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RJ33N3AD0LT 发布时间 时间:2025/8/28 1:24:28 查看 阅读:3

RJ33N3AD0LT是一款由Renesas(瑞萨)电子公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率功率转换应用设计。这款器件属于N沟道增强型MOSFET,适用于需要高开关速度和低导通电阻的应用场景,例如DC-DC转换器、电源管理和电机控制电路。RJ33N3AD0LT采用先进的沟槽式MOSFET技术,以实现更低的导通损耗和更高的热稳定性。此外,该器件封装在紧凑的表面贴装封装中,便于在高密度电路板设计中使用。

参数

类型:N沟道
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):160A
  导通电阻(Rds(on)):2.7mΩ @ Vgs=10V
  功率耗散(Pd):140W
  工作温度范围:-55°C ~ +150°C
  封装类型:LFPAK/PowerSSO

特性

RJ33N3AD0LT具有多个关键特性,使其在功率管理应用中表现出色。首先,它的低导通电阻(Rds(on))仅为2.7mΩ,能够在高电流条件下显著降低导通损耗,提高系统效率。这一特性对于高功率密度设计尤为重要,因为低Rds(on)可以减少发热并提高整体能效。
  其次,该MOSFET的高电流处理能力(最大160A)使其适用于大功率负载的开关控制,如电机驱动、电池管理系统和高功率DC-DC转换器。其高电流能力结合低热阻封装,使得该器件在高负载下仍能保持良好的热性能,从而提高系统的可靠性和寿命。
  此外,RJ33N3AD0LT具有宽泛的栅极电压耐受范围(±20V),允许使用多种驱动电路配置,并增强了抗电压尖峰的能力。这种设计使得MOSFET在复杂的电磁环境中仍能稳定运行。
  最后,RJ33N3AD0LT采用LFPAK封装,这是一种无引线、表面贴装封装,具有优异的热管理和机械稳定性。该封装方式不仅提升了热传导效率,还简化了PCB布局,并支持自动化组装,适用于大规模生产环境。

应用

RJ33N3AD0LT广泛应用于各种高功率电子系统中,包括但不限于汽车电子、工业电源、服务器电源、电池管理系统(BMS)以及高功率DC-DC转换器。在汽车领域,它可用于车载充电器(OBC)、电机控制器和能量管理系统。在工业应用中,该器件适用于高效率的开关电源(SMPS)和不间断电源(UPS)系统。由于其优异的导通性能和高电流承载能力,RJ33N3AD0LT也非常适合用于高性能计算设备的电源调节模块和服务器电源系统。此外,在电池供电设备中,如电动工具和储能系统,RJ33N3AD0LT能够提供高效的能量转换,延长电池使用时间并提高整体系统性能。

替代型号

SiR334DP-T1-GE3, IRF1324S-7PPBF, IPB013N04LGATMA1

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