RJ2311AA0PB 是由 Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的一款高性能、低功耗的射频(RF)集成电路,主要用于无线通信系统中的射频信号处理。该芯片属于RJ2311系列,专为高性能无线基础设施设备设计,支持多种通信标准,包括蜂窝网络、Wi-Fi、蓝牙以及专网通信系统。RJ2311AA0PB采用先进的硅锗(SiGe)工艺制造,具有高线性度和低噪声系数的特点,适用于基站、中继器、射频测试设备和宽带通信系统。
类型:射频前端集成电路(RF Front-End IC)
频率范围:100 MHz ~ 6 GHz
增益:最大20 dB
噪声系数:≤ 1.5 dB
输出IP3:+35 dBm
电源电压:3.3 V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:20引脚 QFN
RJ2311AA0PB具有多项优异的性能特点,首先是其宽频率覆盖范围,从100 MHz到6 GHz,使其能够支持多种无线通信标准,包括2G/3G/4G/5G、Wi-Fi 6E、蓝牙以及专网通信系统。其次,该芯片具有高线性度输出,输出三阶交调截点(OIP3)高达+35 dBm,确保在高功率信号环境下仍能保持良好的信号完整性。
此外,RJ2311AA0PB的低噪声系数(≤ 1.5 dB)使其在接收端应用中具有出色的灵敏度,适合用于高动态范围的接收器设计。芯片内置的可编程增益控制功能支持灵活的系统集成,便于调整信号链路的增益分配。
该器件采用3.3V单电源供电,功耗低,适用于电池供电或低功耗通信设备。封装形式为20引脚QFN,体积小巧,便于PCB布局和高密度集成。最后,其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)保证了在恶劣工业环境下的稳定运行。
RJ2311AA0PB主要应用于高性能无线通信设备,包括但不限于:基站射频前端模块、中继器和信号扩展器、射频测试仪器、宽带通信系统、Wi-Fi 6E接入点、5G小基站(Small Cell)、物联网(IoT)网关以及专网通信设备。其宽频带和高线性度特性也使其适用于软件定义无线电(SDR)平台和多标准通信系统。
HMC6300, ADRF5545A, MAX2830