RHS1V101MCN1GS是一款由ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于表面贴装技术(SMT)元件,广泛应用于各类电子设备中,作为去耦、滤波、旁路和储能等电路功能的核心组件。RHS1V101MCN1GS采用EIA 0603(公制1608)封装尺寸,额定电容为100pF,额定电压为25V,具有良好的温度稳定性和高频特性,适合在高密度印刷电路板(PCB)设计中使用。该电容器采用X7R介电材料,具备在宽温度范围内保持电容值稳定的能力,适用于工业、消费类及通信类电子产品。RHS1V101MCN1GS符合RoHS环保标准,并具备优异的抗湿性和可靠性,能够在严苛的工作环境中长期稳定运行。此外,该型号支持自动化贴片工艺,便于大规模生产组装。
制造商:ROHM Semiconductor
产品类别:陶瓷电容器 - 多层MLCC
电容:100pF
额定电压:25VDC
容差:±20%
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
外壳尺寸:0603(1608 公制)
长度:1.6mm
宽度:0.8mm
高度:0.8mm
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
安装类型:表面贴装(SMD/SMT)
介质材料:陶瓷(X7R)
最小包装数量:1000只
包装类型:卷带(Tape and Reel)
产品系列:RHS1V
RHS1V101MCN1GS采用先进的多层陶瓷制造工艺,确保了其在小型化的同时仍具备稳定的电气性能。其X7R介电材料具有出色的温度稳定性,在-55°C到+125°C的宽温度范围内,电容值的变化不超过±15%,这使其非常适合用于对温度变化敏感的应用场景,如精密电源管理电路、射频模块和传感器接口等。该电容器的100pF电容值和25V额定电压组合,在去耦和高频滤波应用中表现出色,能够有效抑制高频噪声并稳定电源电压。由于其小尺寸0603封装,RHS1V101MCN1GS非常适合高密度PCB布局,有助于缩小整体产品体积,提升系统集成度。该器件还具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),在高频下仍能保持良好的阻抗特性,从而提高电源完整性和信号完整性。
此外,RHS1V101MCN1GS经过严格的质量控制流程,符合AEC-Q200等可靠性标准(视具体批次而定),具备良好的耐热冲击性能和抗机械应力能力,可在回流焊过程中保持稳定,不易产生微裂纹。其端电极采用镍阻挡层和锡涂层结构,增强了焊接可靠性和耐腐蚀性,确保长期使用的稳定性。该电容器无铅、无卤素,符合RoHS和REACH环保指令要求,适用于绿色电子产品制造。在自动化生产中,其一致的外形尺寸和可靠的包装形式(卷带)可与高速贴片机良好兼容,提高生产效率和良率。
RHS1V101MCN1GS广泛应用于多种电子领域。在消费类电子产品中,常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源去耦和信号滤波电路,帮助提升系统稳定性和抗干扰能力。在通信设备中,该电容器可用于射频前端模块、Wi-Fi模块和蓝牙模块的匹配网络与旁路电路,发挥其高频响应优势。工业控制系统中的微控制器单元(MCU)、传感器信号调理电路和数据采集系统也大量使用此类MLCC,以保证在复杂电磁环境下的可靠运行。此外,在汽车电子领域,尽管非车规级版本不适用于关键安全系统,但该型号可用于车身电子、信息娱乐系统等对空间和稳定性有要求的场合。电源管理电路中,RHS1V101MCN1GS常作为DC-DC转换器、LDO稳压器的输入/输出滤波电容,有效抑制电压波动和噪声。在测试与测量仪器中,其稳定的电容特性和低损耗特性有助于提高测量精度。总之,该器件因其高可靠性、小尺寸和优良的电气性能,成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。
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"GRM188R71E101KA01D",
"CL21A101JBANNNC",
"C1608X7R1E101K080AE",
"CC0603JRNPO9BN101",
"EMK107B7101KA-T"
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