类型：肖特基二极管
　　配置：单路
　　最大重复峰值反向电压 VRRM：200V
　　最大平均整流电流 IF(AV)：1A
　　最大正向电压 VF（典型值）：0.875V @ 1A, 150°C
　　最大反向漏电流 IR：0.1μA @ 25°C, 200V
　　反向恢复时间 trr：≤30ns
　　工作结温范围 TJ：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围 TSTG：-55°C 至 +150°C
　　封装/外壳：PMDE
　　安装类型：表面贴装
　　符合标准：RoHS、AEC-Q101

RFUH20NS3S的核心优势在于其优异的高频整流能力与低功耗特性。作为一款肖特基势垒二极管，它利用金属-半导体接触形成整流结，相较于传统的PN结二极管，显著降低了正向导通电压（VF）。在1A的工作电流下，其典型VF仅为0.875V（测试条件为150°C），这意味着在连续导通状态下产生的功率损耗非常小，有助于提升电源系统的整体效率，尤其适用于对能效有严格要求的应用场景，如USB PD快充适配器、DC-DC转换器及AC-DC整流模块等。
　　另一个关键特性是其极短的反向恢复时间（trr ≤ 30ns），这使得RFUH20NS3S在高频开关电路中几乎不会产生明显的反向恢复电荷（Qrr），从而大幅减少开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI）。这一特性对于工作频率高达数百kHz甚至MHz级别的开关电源尤为重要，能够有效避免因反向恢复引起的电压尖峰和热积累问题，提高系统的稳定性和安全性。
　　该器件还具备出色的热管理和长期可靠性表现。其PMDE封装具有良好的散热性能，配合优化的芯片布局，可在高负载条件下维持较低的结温上升速率。同时，经过严格的高温反偏（HTRB）、高温高湿反偏（H3TRB）和温度循环测试验证，确保在恶劣环境下的长期稳定性。此外，AEC-Q101认证进一步证明其在汽车电子应用中的耐用性，例如车载充电器、DC-DC变换器或车身控制模块中的整流单元。
　　从设计灵活性角度看，RFUH20NS3S的小型化表面贴装封装（PMDE）极大节省了PCB空间，便于实现高密度布局，并兼容自动化回流焊工艺，提升了生产效率和良率。综合来看，该器件在性能、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡，是现代高效能电源系统中理想的整流解决方案之一。

RFUH20NS3S被广泛应用于多种需要高效、高频整流功能的电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输出整流环节，特别是在反激式（Flyback）和正激式（Forward）拓扑结构中作为次级侧整流二极管使用，凭借其低VF和快速恢复特性有效降低传导损耗，提升电源转换效率。
　　此外，该器件也常用于DC-DC转换器模块中，尤其是在非隔离型降压（Buck）或升压（Boost）电路中作为续流二极管或箝位二极管，防止电感反电动势损坏主开关管，同时减少能量浪费。
　　在消费类电子产品方面，RFUH20NS3S可用于手机充电器、笔记本电脑适配器、智能家居电源模块以及LED驱动电源中，满足小型化和高能效的设计需求。
　　工业控制领域中，它适用于PLC电源单元、传感器供电电路和工业仪表的直流电源部分，提供稳定可靠的整流功能。
　　由于通过AEC-Q101认证，该器件还可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统电源、ADAS传感器供电、车内照明控制电路等，能够在宽温范围和振动环境中保持稳定运行。
　　其他应用场景还包括电信设备电源、网络路由器/交换机内部DC电源管理、便携式医疗设备电源整流等，体现出其广泛的适用性和高适应性。

RBV20NM2S,RBS30BM20S,RBR2L6060A