RFSA2624TR13 时间：2025/8/15 22:59:21 阅读：7

RFSA2624TR13是一款由Renesas Electronics制造的射频开关芯片，属于单刀双掷（SPDT）开关类型。该芯片专为高性能无线通信系统设计，具有低插入损耗、高隔离度和出色的线性度，适用于多种高频应用。RFSA2624TR13采用TQFN封装，便于在PCB上集成，适用于便携式设备和基站等应用。该芯片广泛用于无线基础设施、蜂窝通信、Wi-Fi 6E、5G和物联网（IoT）设备中。

参数

类型：单刀双掷（SPDT）射频开关
　　频率范围：DC至6 GHz
　　插入损耗：典型值0.35 dB（在2.7 GHz）
　　隔离度：典型值35 dB（在2.7 GHz）
　　回波损耗：典型值20 dB（在2.7 GHz）
　　工作电压：2.5 V至5.5 V
　　控制电压：1.8 V兼容
　　封装类型：TQFN（16引脚）
　　工作温度范围：-40°C至+105°C

特性

RFSA2624TR13具有多项卓越的电气和机械特性，使其在高频射频开关应用中表现出色。首先，该器件的工作频率范围覆盖DC至6 GHz，支持多种无线通信标准，包括5G、Wi-Fi 6E、LTE和WiMAX等。其低插入损耗（典型值0.35 dB）确保了信号传输的高效性，同时高隔离度（典型值35 dB）可有效减少通道间的干扰。此外，该开关具有良好的回波损耗性能（典型值20 dB），表明其在宽频率范围内具有优异的阻抗匹配能力。
　　该芯片采用1.8 V兼容的数字控制接口，允许直接连接到低电压逻辑控制器，简化了系统设计。其宽工作电压范围（2.5 V至5.5 V）增强了设计灵活性，并支持在多种电源条件下稳定运行。RFSA2624TR13的TQFN封装（16引脚）不仅节省空间，还提供了良好的热管理和高频性能。
　　该器件具有出色的线性度和高功率处理能力，最大输入功率可达+34 dBm（连续波信号），适用于高可靠性应用，如基站、中继器和工业通信设备。其内部采用先进的CMOS工艺制造，确保了低功耗和高稳定性。此外，该开关支持快速切换时间（典型值小于100 ns），可满足现代通信系统对响应速度的要求。

应用

RFSA2624TR13适用于广泛的射频系统设计，包括无线基础设施（如宏基站、微基站）、5G和Wi-Fi 6E接入点、蜂窝中继器、IoT网关和测试测量设备。其高隔离度和低插入损耗特性使其成为多频段通信设备、射频前端模块（FEM）和天线调谐系统中的理想选择。此外，该芯片还可用于无线音频系统、雷达和医疗射频设备。