工作频率：1.8 GHz - 2.2 GHz
　　输出功率：典型值为31 dBm（在1 dB压缩点）
　　增益：约33 dB
　　效率：约40%（PAE）
　　输入/输出阻抗：50Ω
　　工作电压：典型值为+5V
　　封装类型：TDFN（4x4mm）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C

RFPA5502TR7具有多项高性能特性，使其成为现代无线通信系统中理想的功率放大器选择。
　　首先，该芯片支持1.8 GHz至2.2 GHz的宽频率范围，覆盖了多个主流蜂窝通信频段，如Band 1、Band 3、Band 7等，非常适合用于多频段基站和小型蜂窝基站设备。
　　其次，该放大器具有高线性度，能够在高数据速率传输环境下保持良好的信号完整性，减少信号失真和邻道干扰。这对于满足5G NR等新一代通信标准至关重要。
　　此外，RFPA5502TR7采用了Qorvo优化的GaAs HBT工艺，具有高效率（PAE可达40%），有助于降低功耗和热管理成本，适用于对功耗敏感的远程或分布式基站应用。
　　其紧凑的TDFN封装（4x4mm）不仅节省PCB空间，而且具备良好的散热能力，支持高密度系统设计。
　　芯片内部还集成了输入和输出匹配网络，简化了外围电路设计，降低了设计复杂度和成本。同时，其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）确保了在各种环境条件下稳定运行。
　　最后，RFPA5502TR7具有良好的稳定性和抗干扰能力，能够有效防止自激振荡，提高系统可靠性和长期稳定性。

RFPA5502TR7主要应用于4G LTE和5G NR无线通信基站、微蜂窝和小型蜂窝系统、无线回传设备、工业物联网（IIoT）通信模块以及各种宽带射频发射设备。
　　在5G NR系统中，该芯片可用于增强移动宽带（eMBB）和超可靠低延迟通信（URLLC）场景中的射频前端模块，提供高线性度和高效率的信号放大。
　　在小型蜂窝基站和分布式天线系统中，RFPA5502TR7能够支持多频段操作，适应不同的部署环境和频谱资源。
　　此外，该芯片也适用于Wi-Fi 6E和未来的Wi-Fi 7接入点设备中的射频功率放大应用，提升无线局域网的数据传输能力和覆盖范围。
　　由于其高集成度和良好的热性能，RFPA5502TR7还可用于无人机通信、远程监控和工业自动化等需要高可靠性射频模块的场合。

RFPA5501TR7、RFPA5503TR7、SKY67150-396LF、HMC1099LP4E