RFPA5208是一款由Qorvo公司制造的高功率射频功率放大器(RF Power Amplifier,PA)芯片,主要用于Wi-Fi 6E和5G通信系统中的射频前端模块。该器件在5.15 GHz至7.125 GHz的频率范围内工作,适用于高性能无线基础设施应用。RFPA5208集成了驱动放大器和主功率放大器,提供高线性度和效率,同时支持高输出功率和优异的热管理性能。
工作频率范围:5.15 GHz至7.125 GHz
输入功率:典型值23 dBm
输出功率:典型值27 dBm
增益:约28 dB
电源电压:28 V
电流消耗:典型值300 mA
封装类型:16引脚QFN
工作温度范围:-40°C至+85°C
RFPA5208的主要特性之一是其宽频率覆盖范围,能够在5.15 GHz到7.125 GHz的高频段内高效运行,这使其非常适合Wi-Fi 6E和5G NR(New Radio)应用。芯片内部集成两级放大器结构,包括一个驱动放大器和一个高功率主放大器,从而减少了外部组件需求,提高了系统集成度。
此外,RFPA5208具备高线性度和低失真特性,这对于确保数据传输的准确性和减少干扰至关重要。其高效率设计不仅降低了功耗,还提高了热管理性能,使得设备在高负载条件下仍能保持稳定运行。
该芯片还支持多种调制方式,包括OFDM、QAM等,适用于多用户MIMO(MU-MIMO)和波束成形(Beamforming)等先进通信技术。16引脚QFN封装设计紧凑,便于在高密度PCB布局中使用。
RFPA5208广泛应用于Wi-Fi 6E接入点、5G小型基站、CPE(客户终端设备)、无线回传系统以及工业物联网(IIoT)设备中。其高性能和高集成度也使其适用于需要高吞吐量和低延迟的无线通信系统。
RFPA5207, RFPA5210