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RFPA5201ETR13 发布时间 时间:2025/8/16 7:40:55 查看 阅读:13

RFPA5201ETR13是一款由Qorvo公司生产的射频功率放大器(PA)芯片,专为高性能无线通信系统设计。该芯片适用于Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、5G、物联网(IoT)以及其他宽带通信应用。RFPA5201ETR13采用先进的GaAs(砷化镓)技术,能够在2.4 GHz至6 GHz的频率范围内高效运行。其紧凑的封装形式和高集成度设计,使其非常适合空间受限的应用场景,同时简化了设计流程并降低了整体系统成本。

参数

工作频率范围:2.4 GHz 至 6 GHz
  输出功率:典型值23 dBm(在19 V供电下)
  增益:典型值30 dB
  供电电压:12 V至20 V(宽电压范围)
  电流消耗:典型值180 mA(在19 V供电下)
  封装类型:TDFN(超薄双列扁平无引脚封装)
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C
  线性度:支持高线性度操作,适合OFDM等调制方式
  输入/输出阻抗:50 Ω
  封装尺寸:3 mm x 3 mm
  射频接口:单端输入和输出
  功率附加效率(PAE):典型值35%

特性

RFPA5201ETR13具备多项先进特性,使其在高性能射频系统中表现出色。首先,该芯片具有宽频率覆盖范围,能够覆盖2.4 GHz至6 GHz的频段,适用于Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、5G Sub-6GHz等多种无线通信标准。这种宽频带特性减少了系统设计中对外部滤波器或多个放大器的需求,提高了整体设计的灵活性。
  其次,该功率放大器提供高增益(典型值30 dB)和高输出功率(高达23 dBm),确保在低输入驱动条件下仍能实现强劲的射频输出。这对于需要远距离传输或高质量信号覆盖的应用(如无线接入点、路由器和工业通信设备)尤为重要。
  RFPA5201ETR13采用12 V至20 V的宽电压供电范围,增强了其在不同电源条件下的适应能力,适用于电池供电设备和固定电源系统。其典型的电流消耗为180 mA(在19 V供电下),结合较高的功率附加效率(PAE),有助于降低功耗和热管理难度,延长电池寿命并提高系统稳定性。
  该芯片采用3 mm x 3 mm的TDFN封装,体积小巧且便于PCB布局,适合高密度电路设计。封装内部集成了输入匹配网络和输出匹配网络,减少了外部元件数量,简化了设计流程,提高了系统的可靠性和一致性。
  此外,RFPA5201ETR13支持高线性度操作,能够有效处理OFDM等复杂调制信号,减少信号失真和带外干扰,适用于高数据速率传输场景。

应用

RFPA5201ETR13广泛应用于以下领域:
  1. **Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E设备**:用于路由器、接入点、网关等设备,提供高性能射频放大,支持更高的数据传输速率和更广的覆盖范围。
  2. **5G Sub-6GHz通信系统**:适用于5G基站、CPE(客户终端设备)和小型基站等设备,满足高带宽、低延迟通信需求。
  3. **物联网(IoT)设备**:用于远程通信模块、智能家居设备、工业自动化系统等,提升无线信号传输质量。
  4. **测试与测量设备**:作为射频信号放大模块,用于实验室测试仪器、信号发生器和频谱分析仪等设备中。
  5. **军事与工业通信**:适用于需要高可靠性和稳定性的无线通信设备,如无人机通信、远程监控系统和工业无线传感器网络。

替代型号

RFPA5201ETR13的替代型号包括:Qorvo的RFPA5200ETR13、Skyworks的SKY66420-11、以及Broadcom的AFBR-1521Z。这些型号在性能和封装上与RFPA5201ETR13相近,适用于类似的射频功率放大应用场景。

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