RFPA3809SB 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)设计的高功率射频放大器芯片,专为工作在高频段的无线通信系统而设计。该芯片广泛应用于蜂窝通信、无线基础设施、工业和军事设备等领域,能够提供出色的线性度和高效率,适用于多种射频放大需求。
频率范围:1.8 GHz 至 3.8 GHz
输出功率:28 dBm(典型值)
增益:24 dB(典型值)
电源电压:+5V
静态电流:600 mA
封装类型:16引脚 QFN
RFPA3809SB 具备宽频率覆盖范围,能够在 1.8 GHz 至 3.8 GHz 频段内稳定工作,适用于多种无线通信标准,如 LTE、WiMAX 和 5G 等。其高输出功率(典型值为 28 dBm)和增益(24 dB)确保了信号在传输过程中具有良好的强度和稳定性。
该芯片采用高效的功率放大架构,在保持高输出功率的同时实现了较低的电流消耗(静态电流为 600 mA),有助于提高系统能效并减少热管理负担。此外,其 +5V 单电源供电设计简化了电源管理电路,降低了系统复杂度。
在封装方面,RFPA3809SB 采用 16 引脚 QFN 封装形式,具有良好的散热性能和紧凑的尺寸,适合高密度 PCB 设计。芯片内置输入和输出匹配网络,减少了外部元件数量,提高了系统的集成度和可靠性。
此外,RFPA3809SB 还具备良好的线性度和失真控制能力,适用于对信号质量要求较高的应用场合,如基站放大器和点对点微波通信设备。
RFPA3809SB 主要应用于无线通信基础设施,如蜂窝基站、WiMAX 接入点、5G 微基站和射频测试设备。此外,它还可用于工业自动化、雷达系统和军事通信设备中,提供高稳定性和高效率的射频信号放大功能。
RFPA3810, RFPA3808, HMC1114