频率范围：2.3 GHz - 2.7 GHz
　　输出功率：典型值为 30 dBm（1 W）
　　增益：典型值 30 dB
　　效率（PAE）：约 40%
　　工作电压：+5V 至 +7V
　　输入驻波比（VSWR）：≤ 2.0:1
　　输出阻抗：50Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

RFPA2235 具备多项优异的电气和热性能特性，确保其在各种应用环境中稳定运行。
　　首先，该芯片具有高增益和高输出功率能力，能够在 2.3 GHz 至 2.7 GHz 频段内提供高达 30 dBm 的输出功率，适用于需要高信号强度的无线传输应用。其增益典型值为 30 dB，确保了信号在经过放大后仍保持良好的线性度和稳定性。
　　其次，RFPA2235 采用先进的 GaAs（砷化镓）异质结双极晶体管（HBT）工艺制造，具有出色的热稳定性和可靠性，能够在高温环境下长时间工作而不影响性能。此外，该芯片具有良好的散热设计，通常采用表面贴装（SMD）封装形式，便于集成到高密度 PCB 设计中。
　　在效率方面，RFPA2235 的功率附加效率（PAE）可达 40%，这意味着在提供高输出功率的同时，能够有效降低功耗并减少发热，提高系统的整体能效。
　　另外，该芯片具有良好的输入/输出匹配特性，减少了对外部匹配电路的依赖，降低了设计复杂度和成本。其输入驻波比（VSWR）小于或等于 2.0:1，表明其具有良好的输入回波损耗性能，有助于提高系统的稳定性。
　　最后，RFPA2235 的工作电压范围较宽（+5V 至 +7V），使其能够适应不同的电源设计要求，适用于电池供电和固定电源系统。

RFPA2235 主要应用于无线通信基础设施中，包括但不限于以下领域：
　　1. 蜂窝通信基站：如 3G、4G LTE 及部分 5G 微基站系统，用于增强上行和下行信号的发射功率。
　　2. Wi-Fi 接入点（AP）和路由器：用于提高无线网络的覆盖范围和信号质量。
　　3. 无线本地环路（WLL）和点对点通信系统：用于远距离数据传输和语音通信。
　　4. 工业自动化和远程监测设备：如无线传感器网络、远程控制模块等，用于增强无线信号的穿透能力和传输距离。
　　5. 医疗成像和远程诊断设备：用于无线传输高质量的医学图像和数据。
　　6. 军事和航空航天通信设备：在对可靠性要求较高的环境中提供稳定的射频功率放大性能。

HMC414, RFPA2220, RFPA2230