RFPA2226是一款由Qorvo公司制造的高性能射频功率放大器(RF Power Amplifier,PA)芯片,广泛用于无线通信系统中,尤其是在Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E应用中表现出色。该芯片设计用于在2.4 GHz和5 GHz频段下工作,适用于802.11ac、802.11ax等标准,提供高线性度和高效率的射频放大能力。RFPA2226集成了多个功能模块,包括前级放大器(Driver Amplifier)、功率放大器以及功率检测器(Power Detector),使其在设计上更加紧凑,同时减少了外围元件的需求。
工作频率范围:2.4 GHz - 2.5 GHz / 5.15 GHz - 7.125 GHz
输出功率:典型值为23 dBm(在5 GHz频段)
增益:典型值为30 dB
电源电压:3.3 V
电流消耗:典型值为350 mA(在静态工作状态下)
封装类型:16引脚QFN(Quad Flat No-leads)
工作温度范围:-40°C至+85°C
输入/输出阻抗:50 Ω
线性度:支持高线性度操作,适用于OFDM调制信号
集成功率检测器:支持功率监控功能
RFPA2226的主要特性之一是其双频段操作能力,能够在2.4 GHz和5 GHz两个主要的Wi-Fi频段上高效工作,满足现代无线通信设备对多频段支持的需求。该芯片采用了先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,确保了在高频段下的高性能表现。此外,RFPA2226集成了前级放大器和功率放大器,减少了外部电路的复杂性,降低了设计难度,并提高了系统的整体可靠性。其内置的功率检测器允许实时监测输出功率,便于实现自动功率控制(APC),从而确保稳定的信号传输。
另一个显著特点是其高线性度和低失真性能,这对于处理高阶调制信号(如Wi-Fi 6中的1024-QAM)至关重要,能够有效减少信号失真和误码率。RFPA2226还具备良好的热稳定性和抗干扰能力,在高密度部署环境中(如企业级路由器和接入点)依然能够保持稳定运行。其低功耗设计使其适用于对功耗敏感的应用场景,如移动热点、智能家居设备等。
RFPA2226主要用于Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E路由器、接入点(AP)、网状网络(Mesh Network)设备、智能家居网关、企业级无线设备以及工业通信设备中。它适用于需要高线性度、高效率和双频段支持的无线通信系统。此外,由于其集成度高和封装小巧,也适合用于空间受限的设计,如小型化路由器、USB Wi-Fi适配器和嵌入式通信模块。RFPA2226的高可靠性和宽工作温度范围使其在工业级和户外通信设备中也有广泛应用。
RFPA2225, SKY85702-11