RFPA2172 时间：2025/8/15 18:27:11 阅读：20

RFPA2172是一款由Qorvo设计制造的高性能射频功率放大器（PA）芯片，专为高线性度和高效率的无线通信应用而设计。该器件广泛应用于蜂窝通信系统，如4G LTE和5G NR基站设备中，支持高频段操作，提供高输出功率和优异的热稳定性。RFPA2172采用GaAs HBT（异质结双极晶体管）工艺制造，具有良好的可靠性与稳定性。

参数

频率范围：1.8 GHz - 2.7 GHz
　　工作电压：+28 V
　　输出功率：32 dBm（典型值）
　　增益：30 dB（典型值）
　　效率：40% @ Pout=32dBm
　　输入驻波比（VSWR）：<2:1
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

特性

RFPA2172具备多项先进特性，包括高线性度、高增益和高效率。该器件能够在1.8 GHz至2.7 GHz的宽频率范围内稳定工作，适用于多种无线通信标准。
　　其GaAs HBT工艺确保了在高温环境下的稳定性和可靠性，同时提供了优异的功率处理能力。芯片内部集成输入和输出匹配网络，降低了外部电路设计的复杂度。
　　此外，RFPA2172具有良好的热管理性能，能够在高输出功率下保持较低的结温，从而延长使用寿命并提高系统稳定性。该器件还具备良好的抗失真能力，适用于对线性度要求较高的通信系统应用。

应用

RFPA2172主要应用于无线基站、微波通信系统、蜂窝基础设施设备、WiMAX系统以及测试与测量设备等领域。其高线性度和高效率特性使其成为4G LTE和5G NR基站设计中的理想选择。
　　在蜂窝通信系统中，RFPA2172可用于主功率放大器模块，支持多频段和多标准操作。在微波通信系统中，该器件可作为发射链中的关键放大元件，提供高稳定性和低失真输出。
　　此外，RFPA2172还可用于工业控制、远程通信和射频测试设备中，满足各种高性能射频放大需求。