时间：2025/8/16 6:48:07
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RFPA2026是一款由Qorvo公司生产的高性能射频功率放大器（PA）芯片，专为5G通信系统和其他高频应用而设计。该芯片支持高频段操作，具备出色的线性度和高输出功率能力，适用于毫米波频段的无线通信基础设施。
工作频率：24 GHz至40 GHz
输出功率：28 dBm（典型值）
增益：20 dB（典型值）
电源电压：5 V
电流消耗：250 mA（典型值）
封装类型：6引脚塑封SOT（Small Outline Transistor）
RFPA2026具有优异的高频性能和高效的功率放大能力，能够在毫米波频段内提供稳定的信号放大。该芯片采用先进的GaAs（砷化镓）工艺制造，具有良好的线性度，能够在高数据率传输中保持信号完整性。此外，RFPA2026集成了片上匹配网络，简化了外部电路设计，降低了系统复杂性和成本。其紧凑的封装设计也使其非常适合用于高密度射频前端模块（FEM）中。
该功率放大器还具备良好的温度稳定性和抗干扰能力，可在复杂的工作环境中保持高性能。RFPA2026在5G NR（新空口）系统中广泛应用于基站、射频拉远单元（RRU）以及毫米波终端设备，支持高速率、低延迟的无线通信。其设计也支持多输入多输出（MIMO）天线架构，进一步提升了通信系统的容量和可靠性。
RFPA2026主要应用于5G通信系统中的毫米波频段射频前端，包括基站、RRU（射频拉远单元）、CPE（客户终端设备）等。此外，它也可用于工业物联网（IIoT）、高容量回传链路、雷达系统和测试测量设备中的高频信号放大。该芯片的高线性度和高效能使其成为高性能无线通信设备的理想选择。
RFPA2027, RFPA2030, RFPD2026
