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RFHA1000B 发布时间 时间:2025/8/15 10:14:26 查看 阅读:24

RFHA1000B是一款高集成度的射频前端模块(RF Front-End Module, FEM),专为5G通信系统设计。该模块集成了射频开关、低噪声放大器(LNA)以及功率放大器(PA)等功能,适用于高频段通信应用,支持Sub-6GHz频段。RFHA1000B采用先进的半导体工艺制造,具有高性能、低功耗和小尺寸等特点,适用于移动终端、基站设备和无线接入网络(RAN)等场景。

参数

工作频率范围:3.3GHz - 4.2GHz
  输出功率:典型值28dBm(PA模式)
  噪声系数:典型值1.5dB(LNA模式)
  插入损耗:典型值0.4dB(开关模式)
  供电电压:典型值3.3V
  封装尺寸:6mm x 6mm QFN
  工作温度范围:-40°C 至 +105°C

特性

RFHA1000B具备多项先进特性,使其在5G射频前端设计中具有显著优势。
  首先,该模块支持3.3GHz至4.2GHz的宽频段操作,适用于多种5G频段,如n77、n78和n79等,具备良好的频段兼容性。
  其次,RFHA1000B内部集成了高性能功率放大器(PA),在典型工作条件下可提供高达28dBm的输出功率,支持高数据速率的上行通信。同时,低噪声放大器(LNA)的噪声系数低至1.5dB,有助于提升接收灵敏度,确保信号质量。
  此外,该模块内置射频开关,具有低插入损耗(典型值0.4dB),可在发射和接收模式之间快速切换,提高系统效率。模块采用3.3V单电源供电,简化了电源设计,降低了功耗。
  RFHA1000B采用紧凑的6mm x 6mm QFN封装,适合高密度PCB布局,同时具备良好的散热性能,确保在高温环境下稳定运行。其工作温度范围为-40°C至+105°C,适用于工业级和车载级应用场景。
  最后,该模块支持多种控制接口,包括GPIO和SPI,便于与主控芯片进行通信和配置,提升了系统的灵活性和可扩展性。

应用

RFHA1000B主要应用于5G通信系统,包括5G智能手机、移动热点(Mi-Fi)、CPE设备(客户终端设备)以及小型基站(Small Cell)等。由于其支持Sub-6GHz频段,并具备高集成度和高性能特性,该模块特别适用于需要高数据吞吐量和低延迟的无线通信场景。此外,RFHA1000B还可用于工业物联网(IIoT)、车联网(V2X)和远程医疗等高可靠性通信应用。其紧凑的封装和宽工作温度范围也使其适用于车载通信系统和户外部署设备。

替代型号

Qorvo的RFFM5805、Skyworks的SKY55404-11、Broadcom的AFEM-8030

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