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RFDIP1608060T1T 发布时间 时间:2025/11/6 8:34:02 查看 阅读:12

RFDIP1608060T1T是一款由RF-LINK(飞通)公司生产的射频电感器(RF Inductor),专为高频无线通信应用设计。该器件采用紧凑的表面贴装技术(SMT)封装,尺寸为1.6mm x 0.8mm x 0.6mm(公制尺寸1608),适合高密度PCB布局。RFDIP1608060T1T主要用于工作频率范围在数百MHz至数GHz之间的射频电路中,例如无线局域网(WLAN)、蓝牙、ZigBee、物联网(IoT)设备以及蜂窝通信模块等。这款电感器采用多层陶瓷基板与内部螺旋导体结构制造,具备优良的高频特性和温度稳定性,能够在严苛的工作环境下保持稳定的电感值和低损耗性能。其标称电感值为1.0nH,允许一定的容差范围,以满足不同射频匹配网络的设计需求。此外,该器件具有较低的直流电阻(DCR),有助于减少功率损耗并提高射频前端的效率。RFDIP1608060T1T还具备良好的抗电磁干扰能力,适用于需要高可靠性和稳定性的无线传输系统。由于其小型化设计和优异的高频响应特性,该电感广泛应用于智能手机、可穿戴设备、无线传感器节点以及其他便携式电子产品中。制造商通常提供符合RoHS环保标准的产品版本,确保其在现代电子制造中的合规性与可持续性。

参数

产品类型:射频电感器
  电感值:1.0nH
  电感公差:±0.2nH
  自谐振频率(SRF):≥4.5GHz
  额定电流:50mA
  直流电阻(DCR):≤0.35Ω
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  存储温度范围:-55°C 至 +155°C
  封装尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.6mm(1608)
  安装方式:表面贴装(SMT)
  端接材料:镍/锡镀层
  质量等级:工业级
  无铅/符合RoHS:是

特性

RFDIP1608060T1T射频电感器具备出色的高频性能,其自谐振频率(SRF)高达4.5GHz以上,确保在2.4GHz和5GHz频段(如Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、蓝牙4.0及以上)中仍能保持接近理想电感的行为,有效避免因接近谐振点而导致的阻抗下降问题。这种高SRF特性得益于其先进的多层陶瓷工艺和优化的内部线圈结构设计,最大限度地降低了寄生电容的影响。该电感器在高频下的Q值表现优异,通常在2.4GHz时Q值可达30以上,这有助于提升射频匹配网络的效率,降低信号传输过程中的能量损耗,从而增强无线系统的发射功率和接收灵敏度。其低直流电阻(DCR)特性进一步减少了I2R损耗,对于电池供电的便携式设备尤为重要,能够延长设备续航时间。
  RFDIP1608060T1T具有良好的温度稳定性和长期可靠性,在-40°C至+125°C的宽工作温度范围内,电感值变化极小,保证了射频电路在各种环境条件下的性能一致性。其陶瓷基材和密封结构提供了优异的防潮、耐热冲击和机械稳定性,适合回流焊工艺,并能在多次热循环后保持电气性能不变。此外,该器件的磁屏蔽设计较弱,属于非屏蔽型绕线电感,因此在PCB布局时需注意与其他敏感元件保持适当距离以避免耦合干扰。尽管如此,其小型化封装使其非常适合用于空间受限的高集成度射频模块中,如前端模组(FEM)、天线调谐电路或滤波器网络。整体而言,RFDIP1608060T1T凭借其高频特性、稳定性和小型化优势,成为现代无线通信产品中不可或缺的关键被动元件之一。

应用

RFDIP1608060T1T广泛应用于各类高频无线通信系统中,尤其适用于2.4GHz ISM频段和5GHz Wi-Fi频段的射频前端设计。常见应用场景包括无线局域网(WLAN)模块,如路由器、无线网卡和智能家居设备中的射频匹配网络;蓝牙低功耗(BLE)和经典蓝牙设备,如耳机、键盘、健康监测设备等,用于实现天线阻抗匹配和LC滤波功能。此外,该电感也常用于ZigBee、Thread和Sub-GHz无线传感器网络节点中,支持低延迟、高可靠的数据传输。在移动终端领域,它被集成于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的射频收发链路中,参与功率放大器(PA)输出匹配、低噪声放大器(LNA)输入匹配以及天线切换开关的调谐电路。由于其高频响应能力强,也可用于GPS/GLONASS卫星导航接收机的前端滤波器设计,提升定位精度。在物联网(IoT)设备中,RFDIP1608060T1T帮助实现小型化与高性能的平衡,满足对功耗、尺寸和通信稳定性的综合要求。同时,该器件适用于各类射频识别(RFID)读写器、无线充电控制电路以及无人机遥控通信模块中,作为关键的无源元件参与信号调理与能量传输过程。

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RFDIP1608060T1T参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥1.11463卷带(TR)
  • 系列*
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 类型-
  • 频带(低/高)-
  • 低频带衰减(最小/最大 dB)-
  • 高频带衰减(最小/最大 dB)-
  • 回波损耗(低频带/高频带)-
  • 安装类型-
  • 封装/外壳-