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RFD16N05LSM9ACT 发布时间 时间:2025/8/24 20:05:31 查看 阅读:7

RFD16N05LSM9ACT 是一款由STMicroelectronics(意法半导体)制造的N沟道功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率电源管理应用而设计。该器件采用先进的技术,提供低导通电阻、高耐压能力和良好的热稳定性,适用于DC-DC转换器、负载开关、电机控制和电池供电设备等应用。其封装形式为PowerFLAT 5x6 mm,具有良好的散热性能,适合在紧凑型设计中使用。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(VDS):50V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):16A(在TC=25°C)
  导通电阻(RDS(on)):13mΩ(典型值,VGS=10V)
  功耗(PD):40W
  工作温度范围:-55°C至150°C
  封装:PowerFLAT 5x6 mm

特性

RFD16N05LSM9ACT MOSFET具有多项优异特性,确保其在各类电源管理系统中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。在VGS=10V时,RDS(on)仅为13mΩ,这使得该器件在高电流应用中也能保持较低的功率损耗。
  其次,该MOSFET具备较高的耐压能力,漏源电压最大可达50V,适用于多种中压功率转换场景。此外,其栅极驱动电压范围宽广,支持±20V,使其兼容多种驱动电路设计。
  该器件的封装形式为PowerFLAT 5x6 mm,具有良好的热管理性能,能够有效散热并适应高功率密度设计。其封装还支持双面散热,有助于提升整体热性能。
  此外,RFD16N05LSM9ACT具备良好的抗雪崩能力和短路耐受性,确保在恶劣工况下仍能稳定运行。其工作温度范围为-55°C至150°C,适用于工业级和汽车电子应用环境。
  该MOSFET还具有快速开关特性,减少开关损耗,适用于高频PWM控制电路。其封装符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造。

应用

RFD16N05LSM9ACT MOSFET广泛应用于各类电源管理系统和功率电子设备中。常见应用包括DC-DC降压/升压转换器、同步整流器、负载开关和电源管理模块。在服务器电源、笔记本电脑适配器、便携式充电设备和LED照明驱动电路中,该器件能够提供高效的功率转换性能。
  此外,该MOSFET也适用于电机控制、电池管理系统(BMS)和智能功率开关等应用场景。在工业自动化设备、机器人控制和智能家电中,RFD16N05LSM9ACT可用于实现高效、紧凑的功率控制电路。
  由于其良好的热稳定性和可靠性,该器件也常用于汽车电子系统,如车载充电器、车身控制模块和电动助力转向系统。其封装形式支持表面贴装工艺,便于自动化生产与高密度PCB布局。

替代型号

RFD16N05LSM9ACT的替代型号包括STD16N05DH5AG、FDMS86180、SiSS16N50CD、IRF16N50LPBF

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