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RFD10P03LSM 发布时间 时间:2025/7/11 20:12:45 查看 阅读:6

RFD10P03LSM 是一款基于硅 carbide (SiC) 技术的功率 MOSFET,专为高效率和高频开关应用设计。该器件具有低导通电阻、快速开关特性和高耐压能力,适用于工业电源、电动汽车充电器、太阳能逆变器以及其他需要高效功率转换的应用场景。
  其封装形式为 TO-247-3L,能够提供出色的散热性能,并且具备较低的寄生电感,从而减少开关损耗和电磁干扰。RFD10P03LSM 的主要特点是能够在高温环境下稳定运行,同时保持较高的可靠性。

参数

额定电压:650V
  额定电流:10A
  导通电阻:3.5mΩ(典型值)
  栅极电荷:40nC(最大值)
  输入电容:800pF(典型值)
  反向恢复时间:无(由于 SiC 材料特性,不存在传统体二极管效应)
  工作结温范围:-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-247-3L

特性

RFD10P03LSM 采用先进的 SiC MOSFET 技术,与传统的硅基 MOSFET 相比,具有以下显著特点:
  1. 更高的开关频率支持,可实现更小体积的磁性元件设计。
  2. 极低的导通电阻,有助于降低传导损耗,提升系统效率。
  3. 快速开关速度,减少了开关过程中的能量损失。
  4. 高温工作能力,适应极端环境条件下的长期可靠运行。
  5. 免除传统 MOSFET 中的反向恢复问题,简化了电路设计并提高了稳定性。
  6. 封装形式具备良好的热传导性能,便于高效散热管理。

应用

RFD10P03LSM 广泛应用于各种高效率功率转换领域,包括但不限于以下方面:
  1. 工业用 AC/DC 和 DC/DC 转换器。
  2. 电动汽车充电桩的核心功率模块。
  3. 太阳能微逆变器及优化器。
  4. 服务器电源和电信设备电源。
  5. 电机驱动和不间断电源 (UPS) 系统。
  6. 高频谐振拓扑,如 LLC 和 PFC 电路。
  这款器件特别适合要求高效率、高功率密度和高温工作的应用场景。

替代型号

RFD10P03LSMD,
  RFD10P03LSME

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RFD10P03LSM参数

  • 制造商Fairchild Semiconductor
  • 晶体管极性P-Channel
  • 汲极/源极击穿电压- 30 V
  • 闸/源击穿电压+/- 10 V
  • 漏极连续电流10 A
  • 电阻汲极/源极 RDS(导通)0.2 Ohms
  • 配置Single
  • 最大工作温度+ 175 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TO-252
  • 下降时间20 ns
  • 最小工作温度- 55 C
  • 功率耗散65 W
  • 上升时间50 ns
  • 典型关闭延迟时间35 ns