时间：2025/11/6 10:09:02
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RFBPF3225150A3T是一款由RFbeam Microwave Ltd.生产的高性能表面贴装低通滤波器（LPF），专为射频和微波应用设计。该器件采用紧凑型陶瓷封装，尺寸为3.2mm x 2.5mm x 1.1mm，适用于空间受限的高频电路板布局。RFBPF3225150A3T主要工作在1.5GHz中心频率附近，具有优异的插入损耗、回波损耗和阻带抑制性能，适合用于无线通信系统、雷达模块、物联网设备以及工业传感器等对信号完整性要求较高的场合。该滤波器基于先进的分布式元件设计技术，利用多层陶瓷基板中的螺旋电感与耦合电容实现精确的滤波响应。其结构经过优化，能够在保持高Q值的同时提供良好的温度稳定性和机械可靠性。RFBPF3225150A3T支持从DC到约1.8GHz的通带范围，并在2GHz以上展现出显著的衰减特性，有效滤除二次谐波及更高阶干扰信号。该器件符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代SMT回流焊工艺，便于自动化生产集成。由于其出色的电磁屏蔽能力和稳定的电气参数，RFBPF3225150A3T常被应用于毫米波前端模组、UWB（超宽带）定位系统以及5G sub-6GHz频段相关产品中作为关键射频调理组件。
中心频率：1.5 GHz
通带范围：DC - 1.8 GHz
截止频率：~2.0 GHz
阻带抑制：>30 dB @ >2.4 GHz
插入损耗：≤1.5 dB @ 1.5 GHz
回波损耗：≥15 dB @ 通带内
额定功率：1 W 最大
封装尺寸：3.2 mm × 2.5 mm × 1.1 mm
安装方式：表面贴装（SMD）
工作温度范围：-40 °C 至 +85 °C
存储温度范围：-55 °C 至 +125 °C
基板材料：陶瓷复合介质
端接类型：镍/锡镀层
RFBPF3225150A3T具备卓越的射频选择性与宽带抑制能力，其核心优势在于采用了多层低温共烧陶瓷（LTCC）制造工艺，这种工艺允许在三维空间内构建复杂的无源网络结构，从而实现高度集成化的滤波功能。该滤波器在1.5GHz工作频率下表现出极低的插入损耗（典型值低于1.2dB），确保了主信号路径的能量高效传输，同时其输入输出端口具有良好的阻抗匹配特性（通常为50Ω），减少了因反射引起的驻波比恶化问题。在阻带性能方面，器件在2.4GHz及以上频率可实现超过35dB的衰减，能有效抑制Wi-Fi、蓝牙等常见干扰源对目标频段的影响，提升系统的抗干扰能力和信噪比。此外，该滤波器具备出色的群延迟平坦度，在整个通带范围内波动小于0.2ns，这对于需要保持信号相位一致性的调制解调应用至关重要，如OFDM或QAM调制系统。
RFBPF3225150A3T还具备优异的环境适应性，其陶瓷封装具有低吸湿性、高热导率和良好的机械强度，可在恶劣温湿度条件下长期稳定运行。器件通过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TC）和耐焊接热冲击试验，保证在批量回流焊过程中不会出现开裂或参数漂移现象。其小型化SMD封装形式不仅节省PCB面积，还能通过优化接地设计降低寄生电感，进一步提升高频性能。另外，该滤波器无需外部匹配元件即可直接接入典型射频链路，简化了电路设计流程并降低了整体成本。凭借这些特性，RFBPF3225150A3T成为现代高频电子系统中理想的前端信号调理解决方案之一。
RFBPF3225150A3T广泛应用于各类高频射频系统中，尤其适用于需要高选择性和良好信号保真度的应用场景。在无线通信领域，它常用于5G sub-6GHz用户设备、小型基站和CPE终端中，作为接收通道的前置滤波器，用以滤除来自相邻频段的带外干扰信号，提高接收灵敏度。在超宽带（UWB）精确定位系统中，该滤波器可用于Time-of-Flight（ToF）或到达角（AoA）测量模块，确保纳秒级脉冲信号的完整性不受高频噪声影响，从而提升定位精度。此外，在工业雷达与运动检测传感器中，RFBPF3225150A3T可部署于24GHz或60GHz毫米波雷达的本振（LO）或中频（IF）路径中，抑制谐波泄漏和杂散发射，满足电磁兼容（EMC）法规要求。物联网（IoT）节点设备，如智能网关、资产追踪标签和远程监控终端，也常采用此滤波器来增强射频前端的稳定性与抗扰能力。在汽车电子方面，该器件可用于车载V2X通信模块、胎压监测系统（TPMS）或无钥匙进入系统（PKE），保障无线信号在复杂电磁环境下的可靠传输。此外，科研实验平台、软件定义无线电（SDR）开发套件以及测试测量仪器中也常选用RFBPF3225150A3T进行射频信号预处理，因其一致性好、易于替换而受到工程师青睐。
RFBPF3225150A5T
