型号：RFBPF2012080AGT
　　制造商：Qorvo
　　频率范围：5150 MHz ~ 7125 MHz
　　工作电压（Vcc）：3.3 V
　　发射增益：约24 dB
　　接收增益：约14 dB
　　输出功率（Pout）：典型值+21 dBm（OFDMA, 802.11ax HE160）
　　噪声系数（NF）：典型值1.8 dB
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装）
　　封装尺寸：约2.0 mm × 1.2 mm × 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　调制方式支持：OFDM, DSSS, CCK, MCS0-11 (802.11ax)
　　集成组件：PA, LNA, SPDT Switch, Coupler

RFBPF2012080AGT具备高度集成化的射频前端架构，将功率放大器、低噪声放大器与单刀双掷开关整合于单一芯片级封装中，极大减少了PCB布局面积，提升了终端产品的集成密度。其内部PA采用高效GaAs HBT技术，在保持高效率的同时实现了优异的线性输出性能，尤其在HE160模式下仍能维持良好的EVM表现（通常优于-40dB），确保高速数据传输的可靠性。
　　该模块内建定向耦合器，可实时监测发射功率，无需外接耦合元件即可完成闭环功率控制，显著降低物料成本和设计复杂度。同时，LNA部分具有低噪声系数和高输入三阶截点（IIP3），增强了弱信号接收能力，提升整体灵敏度，适用于多路径衰减严重的室内环境。
　　为了适应Wi-Fi 6E新增的6 GHz频段操作需求，RFBPF2012080AGT在整个5.15–7.125GHz范围内均进行了宽带匹配优化，保证平坦的增益响应和稳定的驻波比（VSWR < 2:1）。这种宽频带设计使得同一模块可用于多个信道组，减少SKU数量，便于批量生产和全球部署。
　　器件还集成了多种保护机制，包括过温保护、过压保护和静电放电（ESD）防护（HBM > 2kV），增强了现场运行的鲁棒性。其数字控制接口兼容1.8V CMOS电平，易于与基带处理器或Wi-Fi SoC连接，支持快速切换TX/RX状态以配合TDD操作模式。
　　得益于先进的晶圆级封装技术和片上匹配设计，RFBPF2012080AGT无需额外进行阻抗调试，缩短了产品开发周期，特别适合消费类电子对快速上市的要求。

RFBPF2012080AGT广泛应用于支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准的高端无线通信设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑中的5 GHz/6 GHz双频段Wi-Fi连接模块，能够满足高清视频流、云游戏和VR/AR等高带宽应用的需求。在家庭路由器和Mesh分布式网络系统中，该器件有助于构建稳定、低延迟的无线骨干链路，提升整网覆盖质量。
　　此外，它也被用于企业级无线接入点（AP）、工业物联网网关以及智能电视、机顶盒等需要高性能无线接入的设备。由于其小尺寸和高集成度，特别适合用于可穿戴设备和超薄笔记本电脑等空间敏感型终端产品。
　　随着6 GHz频谱在全球范围内的逐步开放，RFBPF2012080AGT成为首批支持该新频段的关键元器件之一，推动了非授权频谱中更高数据速率服务的发展。其优异的抗干扰能力和频谱纯净度也使其适用于密集用户环境中，如体育场馆、会议中心和公共交通枢纽等场合的高密度接入场景。

RFBPF2012080AGR