时间：2025/11/6 7:36:08
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RFBLN1005040F0T是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的射频多层陶瓷片式电感器，专为高频应用环境设计。该器件属于村田的LQP系列或类似高性能电感产品线，适用于现代无线通信系统中对高Q值、低损耗和小型化要求较高的场景。其封装尺寸为1005（公制：1.0mm x 0.5mm），符合当前便携式电子设备对元器件微型化的需求。该电感采用先进的陶瓷基材与内部电极结构，确保在GHz频段下仍能保持稳定的电感性能和良好的温度稳定性。RFBLN1005040F0T通常用于匹配网络、滤波电路、去耦以及射频前端模块中的信号路径优化。由于其具备优异的高频特性和紧凑的外形尺寸，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）、物联网设备以及其他高频通信设备中。该器件支持回流焊工艺，具有良好的可制造性，并符合RoHS环保标准，适合无铅焊接流程。此外，其低直流电阻（DCR）有助于减少功率损耗，提高系统效率。
型号：RFBLN1005040F0T
制造商：Murata
封装尺寸：1005（1.0 x 0.5 mm）
电感值：4.0 nH
允许偏差：±0.2 nH（F级）
自谐振频率（SRF）：典型值约13 GHz
额定电流（Irms）：约100 mA（基于温升30°C）
直流电阻（DCR）：最大约0.35 Ω
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
类别：高频片式电感
安装类型：表面贴装（SMD）
介质材料：多层陶瓷
电极结构：内部镍/锡镀层
RFBLN1005040F0T作为一款专为射频应用设计的高性能片式电感，具备卓越的高频响应能力与稳定的电气特性。其核心优势在于采用了村田独有的低温共烧陶瓷（LTCC）技术与精密薄膜制造工艺，使得电感在保持极小体积的同时实现高达13GHz的自谐振频率（SRF），从而确保在5G通信、毫米波前端及超高速数据传输系统中仍能有效工作于理想电感区域。该器件的电感值标称为4.0nH，容差控制在±0.2nH以内，体现出极高的精度一致性，适用于需要严格阻抗匹配的场合，例如PA输出匹配、LNA输入调谐或滤波器构建。
该电感具有较低的直流电阻（DCR），典型值低于0.35Ω，这不仅减少了通流时的I2R损耗，还提升了整体电路的能效表现，尤其在电池供电设备中意义重大。同时，其高品质因数（Q值）在GHz频段内维持较高水平——例如在2.4GHz下Q值可达60以上，显著优于普通电感，有助于降低噪声、提升选择性和信号完整性。
热稳定性方面，RFBLN1005040F0T采用陶瓷基体与金属复合电极结构，具备出色的耐热冲击性能和长期可靠性，在-55°C至+125°C宽温范围内电感值变化极小。其结构经过优化以减少寄生电容和电磁干扰，支持高密度PCB布局。此外，该器件通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于车载信息娱乐系统或高级驾驶辅助系统（ADAS）中的射频模块。整体而言，这款电感代表了当前微型高频电感的技术前沿，兼顾小型化、高性能与量产可行性。
RFBLN1005040F0T主要用于各类高频及射频电路中，特别适用于工作频率在数百MHz至数GHz之间的无线通信系统。其典型应用场景包括移动终端设备中的射频前端模块（RF Front-End Module），如功率放大器（PA）的匹配网络、低噪声放大器（LNA）的输入输出匹配、天线调谐电路以及双工器和滤波器中的谐振元件。由于其高Q值和精确的电感值控制，该器件在5G sub-6GHz频段、Wi-Fi 6/6E（5.8GHz）、蓝牙5.x以及UWB（超宽带）系统中表现出色，可用于提升接收灵敏度和发射效率。
在物联网（IoT）设备中，该电感常用于集成无线SoC周围的匹配网络设计，帮助实现更远的通信距离和更低的功耗。此外，在智能手机和平板电脑的射频收发链路中，它被广泛用于巴伦（Balun）电路、阻抗变换网络以及去耦滤波环节，以确保信号完整性并抑制杂散辐射。
除消费类电子产品外，该器件也适用于汽车雷达传感器（如24GHz或77GHz系统的前置缓冲电路）、无线耳机、可穿戴设备以及小型化基站模块。其1005封装尺寸极大节省了PCB空间，配合标准SMT贴装工艺，适合大规模自动化生产。工程师在进行高频PCB布局时需注意接地连续性、走线长度最小化以及避免邻近磁性元件干扰，以充分发挥该电感的性能潜力。
LQG15HN4N0B02D
LQP03TN4N0C02
