制造商：RFbeam Microwave
　　产品类型：带通滤波器
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　中心频率：27.1 GHz
　　带宽（典型值）：约1.0 GHz（具体以数据手册为准）
　　插入损耗（通带内）：≤ 3.0 dB（典型值）
　　回波损耗（通带内）：≥ 10 dB
　　阻带抑制（偏离中心频率±3GHz以上）：≥ 30 dB
　　输入/输出阻抗：50 Ω（标称）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：约1.6 x 0.8 x 0.6 mm（典型三阶滤波器尺寸）
　　封装材料：陶瓷基板，金属化端电极
　　RoHS合规性：符合

RFB1010-271L具有出色的频率选择性，其基于多模谐振结构设计，在27.1GHz附近实现陡峭的过渡带和高带外抑制能力，能够有效分离相邻频段的信号，避免互扰。该滤波器采用低温共烧陶瓷（LTCC）或薄膜工艺制造，保证了高频下的低介电损耗和优异的相位稳定性，适合用于对信号完整性要求较高的毫米波系统。其表面贴装封装形式不仅节省PCB空间，还便于与微带线或共面波导直接匹配连接，减少了额外的焊接点和寄生效应。由于工作频率处于毫米波范围，RFB1010-271L在设计时充分考虑了电磁辐射控制和模式抑制问题，通过优化内部电极布局和屏蔽结构，降低了能量泄露和杂散响应。
　　该器件具备良好的温度适应性和长期可靠性，在-40°C至+85°C的工作温度范围内性能波动小，适合部署在户外通信节点或车载环境中。其输入输出端口设计为50欧姆标准阻抗，可无缝集成到大多数射频前端电路中，无需复杂的匹配网络。此外，RFB1010-271L支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求，并能在自动化贴片生产线上稳定作业，提升组装效率与良率。虽然该滤波器为固定频率设计，不支持调谐，但其高度集成化和一致性使其成为批量应用的理想选择。
　　值得注意的是，RFB1010-271L在实际使用中需注意PCB布局对性能的影响，推荐使用高频板材（如Rogers RO4003C或类似材料），并严格控制走线长度与接地连续性，以避免引入额外的反射或损耗。制造商通常提供参考设计指南和S参数模型，便于工程师进行系统级仿真与验证。总体而言，这款滤波器代表了当前小型化、高性能毫米波滤波技术的发展方向，广泛服务于新一代无线通信与感知系统的需求。

RFB1010-271L主要应用于工作频率接近27.1GHz的毫米波系统中，典型用途包括车载雷达传感器，特别是在24GHz至28GHz频段运行的短程雷达（SRR）和中程雷达（MRR）系统，用于实现盲点检测、变道辅助和停车辅助等功能。此外，该滤波器也适用于5G NR（新无线电）通信系统中的回传链路或固定无线接入（FWA）设备，用于滤除带外噪声并提高接收机灵敏度。在工业物联网和智能交通系统中，RFB1010-271L可用于点对点无线连接模块，保障高频信号传输的纯净度。
　　由于其小型化和高集成度特点，该器件非常适合空间受限的便携式或嵌入式毫米波设备，例如无人机避障系统、安防监控雷达以及机器人导航传感器。在测试与测量领域，RFB1010-271L也可作为校准或信号调理单元的一部分，用于构建精确的高频信号路径。同时，它还可用于卫星通信终端的小型化天线前端，帮助提升上行或下行链路的选择性和抗干扰能力。随着毫米波技术在消费电子和自动驾驶领域的不断扩展，RFB1010-271L的应用前景将持续扩大。