型号：RFB0810-332L
　　封装尺寸：0810（2.0 x 2.5 mm）
　　电感值：3.3 μH
　　允许偏差：±5%
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.38 Ω
　　额定电流（Irms）：140 mA
　　自谐振频率（SRF）：≥ 30 MHz
　　品质因数（Q值）：≥ 50 @ 10 MHz
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C）
　　产品类别：高频绕线片式电感
　　磁芯材料：陶瓷基复合介质
　　端子结构：镍/锡电极（Ni/Sn）
　　抗湿性：符合IEC 61249-2-21标准

RFB0810-332L射频电感器具备出色的高频响应能力，其设计核心在于优化了高频下的阻抗特性和能量损耗表现。该器件采用精密绕线结构与低介电常数陶瓷基材相结合的技术路径，在保持较高电感密度的同时显著降低了趋肤效应和邻近效应带来的交流损耗。这种结构使得其在10MHz至数百MHz的工作频段内仍能维持较高的Q值（品质因数），从而提升射频电路的整体效率，尤其适用于LC谐振回路、阻抗匹配网络及带通滤波器等对信号纯净度要求较高的场合。
　　该电感器具备良好的热稳定性和机械强度。其内部导线采用高温银浆烧结工艺固定，确保在温度循环或振动环境下不会发生位移或断裂。外层封装使用高强度玻璃釉料密封，不仅增强了防潮、防腐蚀性能，还有效防止外部电磁干扰对其工作的不利影响。此外，RFB0810-332L的直流电阻较低（典型值仅为0.38Ω），有助于减少功率损耗并提高电源转换效率，特别适合电池供电的物联网设备和便携式无线终端。
　　在电磁兼容性方面，该器件具有明确且稳定的自谐振频率（SRF ≥ 30MHz），用户可根据目标工作频率合理选型，避免接近SRF区域导致的感性退化甚至容性反转现象。同时，±5%的电感公差控制保证了批量应用中的一致性，有利于大规模生产时的良率控制和调试简化。其端电极为标准的镍/锡金属化层，兼容主流SMT贴片工艺，并可承受多次回流焊过程而不损伤性能。整体设计兼顾高频性能、可靠性和可制造性，使其成为高端无线通信模组中不可或缺的关键元件。

RFB0810-332L广泛应用于各类高频射频电路中，特别是在需要精确电感值和高Q值特性的场景下表现突出。常见用途包括无线局域网（Wi-Fi 2.4GHz 和 5GHz 频段）模块中的输入输出匹配网络，用于提升天线辐射效率和收发链路增益；蓝牙低功耗（BLE）设备中的LC滤波器构建，抑制杂散发射并改善接收灵敏度；以及ZigBee、LoRa、NB-IoT等低功耗广域网（LPWAN）通信系统中的射频前端扼流与偏置供给电路。
　　在智能手机、平板电脑、智能家居控制面板等消费类电子产品中，该电感常被用作功率放大器（PA）偏置电感，提供稳定的直流馈电同时隔离射频信号反向泄漏，保障系统稳定性。在基站射频单元、小型化毫米波前端模块以及车载无线通信系统中，RFB0810-332L也因其紧凑尺寸和可靠性能而受到青睐。
　　此外，该器件还可用于射频识别（RFID）读写器、无线充电发射端控制电路、无人机遥控信号处理模块等领域。由于其工作温度范围宽达-40°C至+125°C，因此也能适应工业级和汽车级应用环境。对于需要通过FCC、CE等电磁合规认证的产品，选用此类高性能射频电感有助于降低EMI风险，加快产品上市进程。

LQM2HP3N3MC0L
　　DLW21SN332XK2
　　RLM1608TC-3R3K