类型：绕线型片式电感
　　封装尺寸：0810（2.0 x 2.5 mm）
　　电感值：22.0 μH
　　电感公差：±5% 或 ±10%（具体以数据手册为准）
　　直流电阻（DCR）：典型值约为350 mΩ（最大值可能达450 mΩ）
　　额定电流（Irms）：约120 mA（基于温升限制）
　　自谐振频率（SRF）：通常大于50 MHz（具体取决于实际负载条件）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　焊接方式：回流焊（符合RoHS标准）
　　磁芯材料：陶瓷基底配合空气磁芯结构
　　Q值：在指定测试频率下（如10 MHz）可达到60以上

RFB0810-220L射频电感具备出色的高频性能表现，这主要得益于其精密的绕线结构与低介电损耗的陶瓷基板材料。其核心优势在于高Q值（品质因数），这意味着在目标工作频率范围内能量损耗极小，能够有效提升射频前端电路的选择性和效率。高Q值对于LC谐振回路、阻抗匹配网络以及滤波器设计至关重要，有助于降低噪声系数并增强接收灵敏度。此外，该电感采用非磁性材料作为磁芯基础，避免了因外部磁场干扰或电流变化引起的电感值漂移问题，从而保证了在复杂电磁环境下的稳定性。
　　另一个显著特点是其良好的温度稳定性和长期可靠性。由于使用高温共烧陶瓷（HTCC）工艺结合银导体绕制，RFB0810-220L能够在-40°C至+125°C宽温范围内保持电感量的微小波动，确保射频系统在极端环境下仍能正常运行。同时，其封装结构具有较强的机械强度和耐湿性，适合自动化贴片生产流程，并通过了严格的环境可靠性测试，包括热冲击、湿度老化和循环寿命试验。
　　该器件还优化了寄生参数控制，特别是自谐振频率（SRF）较高，使其在数十兆赫兹以上的频段依然保持良好的电感行为，不会过早进入容性区域而影响电路功能。这对于需要精确调谐的射频应用尤为重要。此外，较低的直流电阻（DCR）减少了功率损耗，提高了电源效率，尤其在电池供电的小型化设备中具有明显优势。整体而言，RFB0810-220L是一款兼顾性能、可靠性和可制造性的高性能射频电感，适用于对信号完整性要求严苛的高端无线通信模块。

RFB0810-220L广泛应用于各类高频射频电路中，特别是在需要高Q值和稳定电感特性的场合。典型应用场景包括无线局域网（Wi-Fi）模块中的LC匹配网络，用于实现天线与射频收发芯片之间的最佳阻抗匹配，从而最大化信号传输效率并减少反射损耗。在蓝牙低功耗（BLE）和ZigBee等短距离无线通信协议中，该电感常被用于构建谐振电路或带通滤波器，以选择特定频段信号并抑制带外干扰。
　　此外，该器件也适用于射频识别（RFID）读写器和标签电路中，作为能量耦合和信号调谐的关键元件，帮助提高读取距离和识别准确性。在蜂窝通信领域，如NB-IoT、Cat-M等低功耗广域网（LPWAN）设备中，RFB0810-220L可用于射频前端模块（FEM）的偏置电路或滤波网络，支持稳定的信号发射与接收。
　　在物联网传感器节点、智能家居设备、可穿戴电子产品中，由于空间受限且对功耗敏感，RFB0810-220L的小型化封装和低损耗特性使其成为理想选择。它还可用于射频功率放大器（PA）的输出匹配网络、低噪声放大器（LNA）输入端的调谐电路，以及各类射频陷波器和振荡器设计中。凭借其优异的频率响应和环境适应能力，该电感在工业级和汽车级电子系统中也有潜在应用价值。

RFB0810-220K
　　LQW15AN220J00D
　　DLW21SN220XK2