时间：2025/12/27 23:47:58
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RFB0807-820L是一款由RF Bay（雷搏微电子）推出的高性能、低功耗射频电感器（RF Inductor），专为现代无线通信系统中的高频信号处理而设计。该器件属于多层陶瓷工艺制造的片式射频电感系列，具有优异的Q值特性、稳定的温度性能以及良好的高频响应能力，广泛应用于移动通信设备、射频前端模块、Wi-Fi模块、蓝牙系统以及5G射频电路中。RFB0807-820L采用标准0807封装尺寸（公制：2017，即2.0mm x 1.7mm），适合高密度PCB布局，同时具备较强的抗电磁干扰能力和可靠的焊接性能。其标称电感值为82nH，允许偏差通常为±5%，能够在高频段（如1GHz至6GHz）保持稳定的阻抗特性，适用于滤波、匹配网络、谐振电路等关键应用场景。该电感在材料选择上采用了低温共烧陶瓷（LTCC）技术与内部银导体结构，确保了低损耗和高可靠性。此外，RFB0807-820L符合RoHS环保要求，支持无铅回流焊工艺，适用于自动化贴装生产线。作为一款专为射频优化设计的被动元件，它在提升系统灵敏度、降低插入损耗、增强信号完整性方面发挥着重要作用，是当前高端射频模组中不可或缺的基础元器件之一。
型号：RFB0807-820L
类型：多层陶瓷射频电感
封装尺寸：0807（2017公制）
电感值：82nH
允差：±5%
自谐振频率（SRF）：典型值≥1.8GHz
直流电阻（DCR）：最大约0.35Ω
额定电流：最大120mA（基于温升30°C）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
Q值：在1GHz下典型值≥45
温度系数：±50ppm/°C
焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，持续时间≤30秒）
环保标准：符合RoHS 2.0及无卤素要求
RFB0807-820L射频电感的核心优势在于其卓越的高频性能与稳定性，这主要得益于其采用的低温共烧陶瓷（LTCC）制造工艺。该工艺通过将多层精细陶瓷介质与高导电性银质内电极交替叠压并一次烧结成型，实现了高度致密且均匀的结构，从而显著降低了介质损耗和趋肤效应带来的能量损耗。这种结构不仅提升了整体Q值（品质因数），还增强了电感在高频下的阻抗一致性，使其在1GHz以上频段仍能保持接近理想电感的行为表现。尤其在5G sub-6GHz频段应用中，该电感表现出优异的自谐振频率（SRF）特性，确保有效工作带宽覆盖主流通信频段，避免因接近SRF而导致的感性退化或容性反转问题。
另一个关键特性是其出色的温度稳定性和长期可靠性。RFB0807-820L选用具有低热膨胀系数和高介电稳定性的陶瓷材料，配合精密的层间对准控制技术，使得其电感值随温度变化极小，温度系数控制在±50ppm/°C以内，保障了射频匹配网络在整个工作温度范围内的一致性，避免因环境温度波动导致的驻波比恶化或增益偏移。此外，其银导体经过特殊抗氧化处理，并结合密封性良好的陶瓷封装，有效防止湿气渗透和金属迁移，提升了器件在恶劣环境下的耐久性。
在机械与装配方面，0807小型化封装既满足了现代便携式电子设备对空间紧凑的需求，又保留了足够的焊盘面积以确保贴片良率和焊接强度。其端电极为镍阻挡层加锡外镀层结构（Ni/Sn），兼容无铅回流焊工艺，支持SMT高速贴装，适用于大规模自动化生产。整体设计兼顾电气性能与可制造性，使RFB0807-820L成为射频前端模块、功率放大器输出匹配、天线调谐网络等高要求场景中的优选电感解决方案。
RFB0807-820L主要用于各类高频射频电路中，特别是在需要精确电感值和高Q特性的场合。典型应用包括5G智能手机和物联网设备中的射频前端模块（FEM），用于功率放大器（PA）输出匹配网络、低噪声放大器（LNA）输入匹配以及双工器和谐振腔的构建。在Wi-Fi 6/6E（802.11ax）和蓝牙5.x系统中，该电感常被用于2.4GHz和5GHz频段的阻抗匹配网络，帮助提升天线辐射效率和接收灵敏度。此外，在基站射频单元、毫米波雷达前端、UWB（超宽带）定位模块以及小型化基站（Small Cell）中，RFB0807-820L也因其稳定的高频响应和低插入损耗而被广泛采用。其高SRF和低DCR特性使其特别适合用于LC滤波器、π型匹配网络以及RF扼流电路，能够有效抑制杂散信号、提高信噪比，并优化功率传输效率。由于其良好的温度稳定性和抗干扰能力，该器件也可应用于工业级无线通信设备、车载信息娱乐系统及无人机通信链路中，确保复杂电磁环境下系统的可靠运行。
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