型号：RFB0807-103L
　　标称电感值：10 nH
　　电感公差：±0.1 nH
　　额定电流：200 mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.35 Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值 4.8 GHz
　　品质因数（Q值）：典型值 65 @ 1 GHz
　　温度系数：+50 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：2.0 mm × 1.8 mm × 1.0 mm（约0807英寸）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接材料：镍/锡镀层
　　包装形式：编带卷装

RFB0807-103L射频电感器的核心优势在于其卓越的高频性能与紧凑的物理尺寸之间的平衡。该器件采用先进的薄膜光刻工艺制造，在陶瓷基板上沉积高纯度导电材料形成螺旋电感结构，从而实现极高的几何精度和电气一致性。这种制造方法显著降低了寄生电阻和分布电容，使器件在GHz频段仍能保持较高的品质因数（Q值）。在1 GHz工作频率下，其典型Q值可达65，远高于传统绕线或厚膜工艺电感，有助于提升射频电路的选择性与效率，减少信号损耗。
　　该电感器的自谐振频率（SRF）高达4.8 GHz，意味着在其标称电感值有效的工作频带内可覆盖从数百MHz到接近5 GHz的广泛应用范围，特别适合用于5G通信前端模块、Wi-Fi 6E射频匹配网络以及VCO调谐电路中。高SRF结合低直流电阻（DCR仅0.35 Ω）使得该器件在功率传输路径中也能表现出色，减少发热并提高系统能效。
　　温度稳定性方面，RFB0807-103L具有+50 ppm/°C的电感温度系数，确保在宽温环境下电感值漂移极小，适用于需要长期稳定工作的工业和车载电子设备。其严格的电感公差控制在±0.1 nH以内，进一步提升了电路设计的可预测性和良品率。此外，器件端子采用镍/锡镀层，具备优良的可焊性和耐腐蚀能力，兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的要求。
　　机械结构上，该电感封装坚固，抗振动和热冲击能力强，能够在复杂电磁环境和恶劣工况下维持稳定性能。整体设计兼顾了高频性能、可靠性与可制造性，是高端射频系统中理想的微型电感解决方案。

RFB0807-103L主要用于高性能射频与微波电路设计中，尤其适用于需要精确电感值和高Q特性的场合。常见应用场景包括5G基站射频前端模块中的阻抗匹配网络，用于优化功率放大器（PA）与天线之间的能量传输效率。在毫米波雷达系统（如汽车ADAS雷达、工业测距传感器）中，该电感可用于LC振荡器、滤波器和耦合电路的设计，帮助实现高分辨率距离和速度检测。
　　此外，该器件也广泛应用于高速无线通信设备，如Wi-Fi 6/6E接入点、UWB（超宽带）定位模块以及点对点微波链路系统，作为关键的无源元件参与信号调理与频率合成。在测试与测量仪器领域，例如矢量网络分析仪（VNA）或频谱仪的前端电路中，RFB0807-103L因其低损耗和高稳定性被用于校准电路和参考路径设计。
　　在消费类电子产品中，尽管成本敏感度较高，但在高端智能手机和平板电脑的射频收发链路中，若需支持多频段MIMO天线调谐，该类高性能电感仍具竞争力。同时，其小型化封装使其适用于空间受限的便携式设备PCB布局。工业物联网（IIoT）节点、智能传感器模块以及卫星通信终端也是其潜在应用方向。总之，凡是对射频信号完整性、相位噪声和系统效率有严格要求的场景，RFB0807-103L都能发挥重要作用。

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　　 "LQP03TN10NH02",
　　 "DLW21SN10NG5",
　　 "MLG1005S10NJY00",
　　 "HKP0307R103K"
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