型号：RFB0807-101L
　　类型：表面贴装射频电感器
　　标称电感值：100 nH
　　电感公差：±5%
　　自谐振频率（SRF）：典型值≥3.5 GHz
　　直流电阻（DCR）：最大值约0.8 Ω
　　额定电流：最大25 mA
　　Q值：在1 GHz下典型值≥45
　　温度系数：±50 ppm/°C
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0807（英制），约2.0 mm × 1.8 mm × 1.4 mm
　　端接方式：银电极，可焊性良好
　　包装形式：编带卷装，适用于SMT贴片
　　基材：陶瓷基体，高性能介质材料
　　屏蔽类型：非屏蔽，空气芯结构

RFB0807-101L射频电感器具备卓越的高频性能，其核心优势在于高Q值和稳定的电感特性，使其在GHz级射频电路中表现优异。该器件采用精密薄膜制造技术，在陶瓷基板上通过光刻工艺形成螺旋电极结构，从而实现精确的电感控制和极低的寄生电容。这种结构显著提升了自谐振频率（SRF），使得即使在接近3 GHz以上的频段仍能保持良好的电感行为，避免因接近谐振点而导致的阻抗失真问题。高Q值意味着能量损耗极低，这对于需要高效能量传输的应用如低噪声放大器（LNA）输入匹配或压控振荡器（VCO）调谐回路至关重要，有助于提升系统信噪比和相位噪声性能。
　　该电感器的温度稳定性出色，其温度系数控制在±50 ppm/°C以内，确保在宽温环境下电感值变化极小，适合部署在环境条件复杂的工业或车载系统中。此外，其直流电阻（DCR）低于0.8 Ω，虽然额定电流仅为25 mA左右，但在典型的射频偏置或交流信号路径中已完全足够，不会引入明显的热损耗或电压降。器件的非磁芯设计避免了磁饱和现象，也消除了因磁场干扰导致的非线性失真，特别适用于大动态范围信号处理场合。
　　机械与封装方面，RFB0807-101L采用坚固的陶瓷基体和银质端电极，具备优良的抗湿性和耐腐蚀能力，支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程。其0807小型化封装在保证足够爬电距离的同时，优化了空间利用率，适合高密度射频PCB布局。整体结构经过严格老化测试和可靠性验证，确保在长期运行中保持电气参数稳定，适用于对寿命和稳定性要求严苛的高端电子设备。

RFB0807-101L主要用于高频射频和微波电路设计中，尤其适用于需要高Q值和稳定电感特性的应用场景。常见用途包括无线通信系统的射频前端模块，例如在Wi-Fi 6E、5G毫米波前端、UWB（超宽带）定位系统中作为匹配网络元件，用于实现天线与收发芯片之间的阻抗匹配，以最大化功率传输效率并减少反射损耗。此外，它也被广泛用于压控振荡器（VCO）的LC谐振槽路中，帮助构建高稳定度的本地振荡信号源，其高Q值直接关系到输出信号的相位噪声水平，进而影响整个通信链路的质量。
　　在雷达传感器领域，尤其是在24 GHz或60 GHz工业雷达模块中，RFB0807-101L可用于滤波器设计或偏置扼流电路，有效隔离射频信号与直流供电路径，防止射频泄漏至电源网络造成干扰。其高频响应能力和低插入损耗使其成为构建高性能带通或低通滤波器的理想选择。在汽车电子中，该电感常用于车载毫米波雷达的射频调理电路，支持ADAS（高级驾驶辅助系统）功能，如盲点检测、自动紧急制动和自适应巡航控制。
　　此外，该器件还可应用于测试测量仪器、卫星通信终端、物联网无线节点以及高性能RFID读写器等设备中。由于其出色的频率响应和稳定性，也适合科研实验中的高频模拟电路搭建。总之，凡是在数百MHz至数GHz频率范围内需要精密、低损电感元件的场合，RFB0807-101L都是一个可靠的选择。

LQP03TN_0210NSD
　　LQM2HPN101MGHL
　　DLW21SN101XK2L
　　MLG1005S101PT000
　　HKP0805S-101J-T