时间：2025/12/25 18:43:25
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RFASWMT2628ATF09是一款由Qorvo公司生产的射频前端模块（RF FEM），专为无线通信应用设计，尤其适用于Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6系统。该器件集成了高性能的功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）以及发射和接收开关功能，提供完整的前端解决方案，能够在2.4 GHz频段内高效工作。RFASWMT2628ATF09采用紧凑型封装技术，适合空间受限的应用场景，如智能手机、平板电脑、物联网（IoT）设备以及无线接入点等。该模块优化了功耗与输出功率之间的平衡，支持高数据速率传输，并具备良好的线性度和抗干扰能力，确保在复杂射频环境下的稳定性能。其高度集成的设计减少了外部元件需求，简化了PCB布局并加快产品上市时间。此外，该器件符合RoHS环保标准，适用于全球范围内的无线通信产品设计。
RFASWMT2628ATF09通过优化的匹配网络实现了与天线之间的良好阻抗匹配，提升了整体系统的辐射效率。它还具备过温保护和负载失配容忍能力，增强了在实际应用中的可靠性。由于集成了Tx/Rx路径控制逻辑，该模块可直接与基带处理器或射频收发器接口，无需额外的驱动电路，进一步降低了系统设计复杂度。
制造商：Qorvo
产品类别：射频前端模块（RF FEM）
工作频率：2.4 GHz频段（2400 MHz - 2500 MHz）
功能组成：集成PA、LNA、Tx/Rx开关
供电电压：典型值3.3V
输出功率：高达+23 dBm（802.11ax模式下）
接收增益：典型值14 dB
噪声系数：典型值2.5 dB
封装类型：多层陶瓷SMD封装
封装尺寸：约2.0mm x 2.0mm x 0.75mm
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-55°C 至 +125°C
调制支持：兼容802.11a/b/g/n/ac/ax（Wi-Fi 5/Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E）
ESD耐受性：HBM > 2kV
RFASWMT2628ATF09具备高度集成化的射频前端架构，将关键的射频功能模块整合于单一芯片中，显著减少外围元件数量，从而节省PCB面积并降低整体物料成本。其内部集成的功率放大器经过优化设计，在802.11ax HE160模式下仍能保持出色的功率附加效率（PAE），有效延长电池供电设备的续航时间。该模块采用先进的GaAs工艺制造，保证了高频性能的稳定性与一致性，同时具备优异的线性输出特性，满足严格的频谱掩模要求，避免对相邻信道造成干扰。其内置的定向耦合器支持功率检测反馈，便于实现闭环功率控制，提升发射信号的精度与可靠性。
LNA部分采用低功耗、高增益架构，在接收链路中提供卓越的灵敏度表现，有助于提高数据吞吐量和通信距离。模块内部的开关结构采用高隔离度设计，有效抑制发射信号对接收端的泄漏，改善双工性能。该器件支持CMOS电平控制输入，兼容主流基带平台的GPIO接口，无需电平转换即可完成模式切换。此外，RFASWMT2628ATF09在封装层面进行了电磁屏蔽优化，降低串扰风险，提升多天线MIMO系统的协同工作能力。其热管理设计也经过充分验证，即使在持续高功率发射状态下也能维持安全工作温度，确保长期运行的可靠性。综合来看，该芯片适用于对尺寸、功耗和性能均有严苛要求的现代无线终端设备。
广泛应用于支持Wi-Fi 6及Wi-Fi 6E标准的无线通信设备中，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无线路由器、Mesh网络节点、智能家居网关以及工业级无线接入点。此外，也适用于需要高性能2.4GHz射频连接的物联网终端、无线摄像头、语音助手设备和车载信息娱乐系统。其紧凑尺寸和高集成度使其成为便携式移动设备的理想选择。
RFASWMT2626ATF09
