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RF7320SB 发布时间 时间:2025/8/15 8:01:20 查看 阅读:21

RF7320SB是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)生产的射频功率放大器(PA)芯片,专为无线通信应用设计。该器件主要用于无线基础设施设备、基站和通信系统中,支持多种蜂窝通信标准,如GSM、CDMA、WCDMA和LTE等。RF7320SB采用高电子迁移率晶体管(HEMT)技术制造,具有出色的线性度和高输出功率能力,适用于多频段和多标准应用。该芯片封装为表面贴装(SMD)形式,便于集成到各种射频系统中。

参数

频率范围:800 MHz至2200 MHz
  输入阻抗:50 Ω
  输出功率:典型值20 dBm
  增益:30 dB(典型值)
  工作电压:+5V至+7V
  电流消耗:典型值120 mA
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

RF7320SB具有高线性度,使其非常适合用于需要低失真和高信号完整性的无线通信系统。该芯片采用先进的HEMT工艺技术,提供了优异的功率效率和稳定性。在宽频率范围内保持良好的性能,适用于多种蜂窝通信频段。该器件具有高增益和低噪声系数,确保了信号的高质量放大。此外,RF7320SB还具备良好的输入/输出回波损耗,降低了对匹配网络的要求,简化了电路设计。芯片内置的偏置电路使其能够灵活适应不同的电源供应条件,同时保持稳定的工作状态。由于其紧凑的封装形式,RF7320SB非常适用于空间受限的射频模块和系统。
  此外,该放大器还具备出色的热稳定性和可靠性,适合在高温环境下运行。RF7320SB在设计上考虑了高耐用性和长寿命,能够在高功率条件下持续运行而不影响性能。它还支持宽温度范围操作,使其适用于各种恶劣环境条件下的应用。整体来看,RF7320SB是一款高性能、多功能的射频功率放大器芯片,特别适用于现代无线通信基础设施。

应用

RF7320SB广泛应用于无线通信基础设施,如蜂窝基站、微波通信设备和无线接入点等。它支持多种通信标准,包括GSM、CDMA、WCDMA、LTE和WiMAX等,因此非常适合用于多频段和多标准无线系统。此外,该芯片还可用于测试设备、信号发生器和测量仪器等射频测试和测量应用。由于其高线性度和低失真特性,RF7320SB也常用于需要高信号质量的广播和通信系统。此外,该器件还可用于射频功率模块、中继器和远距离无线传输设备。

替代型号

HMC414MS8E, RFPA0408, AFT042210S

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