RF7256TR7 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)推出的高功率射频晶体管,广泛用于射频功率放大器应用。该器件采用先进的 LDMOS 技术制造,适用于蜂窝基站、无线基础设施、工业和商业射频设备。该晶体管具有高增益、高效率和良好的热稳定性,适合在高频和高功率环境下工作。
制造商:Qorvo (RF Micro Devices)
类型:射频功率晶体管
晶体管类型:N-Channel LDMOS
频率范围:DC - 2.7 GHz
最大漏极电流 (Id):5.0 A
最大耗散功率 (Pd):50 W
增益:24 dB(典型值)
输出功率:50 W(典型值)
封装类型:表面贴装(SOT-89)
输入阻抗:50 Ω
工作温度范围:-65°C 至 +150°C
RF7256TR7 具备一系列优异的电气和物理特性,使其在射频功率放大器设计中表现出色。首先,其采用的 LDMOS 工艺技术提供了出色的线性度和高效率,特别是在高频段,使得该器件在 2.7 GHz 以下的应用中表现稳定。
其次,该晶体管具有高达 50 W 的输出功率和 24 dB 的典型增益,使其非常适合需要高功率放大的应用,如蜂窝基站和无线基础设施设备。此外,其 50 Ω 的输入阻抗设计简化了与射频前端电路的匹配,降低了设计复杂度并提高了系统的稳定性。
该器件的 SOT-89 表面贴装封装不仅节省空间,还便于自动化装配,适用于现代高密度 PCB 设计。同时,其宽广的工作温度范围(-65°C 至 +150°C)确保了在各种恶劣环境下的可靠运行。
另外,RF7256TR7 在热稳定性方面表现出色,能够在高功率运行时保持较低的热阻,减少热失效的风险。这种特性对于需要长时间稳定工作的射频系统尤为重要。
RF7256TR7 主要应用于需要高功率放大的射频系统中。其最常见的应用包括蜂窝通信基站、无线基础设施设备、工业射频加热系统以及商业和军用通信设备。
在蜂窝基站中,该晶体管常用于 GSM、CDMA、WCDMA、LTE 等移动通信标准的功率放大器模块,以提供高效的射频信号放大能力。此外,在无线基础设施中,RF7256TR7 可用于中继器、分布式天线系统(DAS)以及点对点微波通信系统。
工业应用方面,该器件可被用于射频能量传输、等离子体发生器和射频加热系统,满足对高功率射频信号的精确控制需求。而在商业和军事通信系统中,RF7256TR7 的高可靠性和高线性度使其成为构建高性能射频前端的理想选择。
RF7255TR7, RF7257TR7, MRF6VP2050N, NXP MRF1512