RF7252SR 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的射频功率放大器(PA)芯片,专门设计用于支持高频段无线通信应用,如Wi-Fi 6E、5G通信、毫米波雷达和工业物联网(IIoT)。该器件在紧凑的封装中提供高线性度、高效率和出色的输出功率,适合需要高性能射频前端的现代无线系统。
工作频率范围:24 GHz - 30 GHz
输出功率(Pout):22 dBm @ 28 GHz
功率增益:20 dB
电源电压:3.3 V
电流消耗:250 mA @ 28 GHz
封装类型:16引脚 QFN
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
RF7252SR 的核心特性包括高线性度和高效率,这使其在高数据速率和低延迟通信系统中表现优异。该芯片采用了先进的 GaAs(砷化镓)工艺,能够在24 GHz至30 GHz的高频段内稳定工作。其高功率增益减少了前端电路对额外放大级的需求,从而简化了系统设计并降低了整体功耗。
此外,RF7252SR 在电源电压为3.3 V时仅消耗约250 mA的电流,这在电池供电设备中尤为重要。其QFN封装提供了良好的热管理和机械稳定性,适用于紧凑型设备和模块。
芯片内置的偏置电路允许用户通过外部电阻调节电流,以优化性能和功耗之间的平衡。这种灵活性使得RF7252SR可以适应多种应用需求,从基站通信到汽车雷达系统均有广泛应用。
RF7252SR 主要用于以下应用领域:
1. **5G通信系统**:作为射频前端模块的一部分,用于增强基站和用户设备的信号发射能力。
2. **Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7**:在6 GHz频段及更高频段中提供高效的射频放大功能。
3. **毫米波雷达**:适用于汽车雷达(如ADAS系统)和工业传感应用。
4. **工业物联网(IIoT)**:用于需要高速、低延迟无线连接的工业控制和监测系统。
5. **测试与测量设备**:用于高频信号发生器和通信分析仪中。
RF7250, HMC1099LP5E, AD8353ARUZ