时间：2025/8/15 18:16:52
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RF7222TR13是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo）生产的射频功率放大器（PA）芯片，专为高功率无线通信应用设计。该芯片主要用于Wi-Fi 6（802.11ax）、无线基础设施和宽带数据传输系统等领域。RF7222TR13采用先进的InGaP HBT（异质结双极晶体管）工艺制造，能够在2.4 GHz和5 GHz频段提供高线性度和高输出功率。
频率范围：2.4 GHz至2.5 GHz，5.15 GHz至5.85 GHz
输出功率：2.4 GHz频段可达28 dBm，5 GHz频段可达27 dBm
增益：典型值为33 dB（2.4 GHz），31 dB（5 GHz）
电源电压：3.3 V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：TQFN（4x4 mm）
RF7222TR13具备优异的线性度和高效率，适用于多输入多输出（MIMO）无线系统和高密度Wi-Fi接入点。该芯片集成了两个独立的功率放大器通道，分别支持2.4 GHz和5 GHz频段，减少了外部元件的需求并简化了设计流程。
此外，RF7222TR13具有低功耗模式，能够在不需要高输出功率时降低功耗，从而延长设备电池寿命并减少热管理问题。芯片内部还集成了偏置控制电路，使其更容易与射频前端模块（FEM）集成，并支持动态功率调节功能。
该器件的高集成度和紧凑封装设计使其非常适合用于空间受限的应用，如路由器、网状网络节点和小型蜂窝基站。RF7222TR13的高可靠性确保了在高温和高湿度环境下的稳定运行，适用于工业级应用。
RF7222TR13广泛应用于Wi-Fi 6接入点、路由器、网状网络设备、无线桥接器、工业自动化通信系统以及宽带无线基础设施。其双频段支持能力使其成为需要同时覆盖2.4 GHz和5 GHz频段的设备的理想选择。
RF5525、RF5515、QPF4219、SKY85702
