RF7178TR13 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)推出的高功率射频晶体管,专为蜂窝通信基站和其他高功率射频应用设计。该器件基于硅双极性晶体管技术(SiGe Bipolar Technology),能够在2GHz以下的频段提供高效的射频功率放大能力。RF7178TR13 通常采用表面贴装封装,适用于多载波GSM、W-CDMA和LTE等通信标准。该器件设计用于高线性度和高效率的功率放大器应用,具有良好的热稳定性和可靠性。
类型:双极性射频晶体管(BJT)
频率范围:DC ~ 1 GHz
输出功率:典型值25W(在900MHz)
增益:约10dB(在900MHz)
工作电压:28V
工作电流:最大集电极电流4A
封装形式:表面贴装(SOT-89)
输入/输出阻抗:50Ω
热阻:约2.5°C/W(结到外壳)
RF7178TR13 具备出色的射频功率放大性能,适用于高要求的通信基础设施应用。其硅双极性技术确保了良好的线性度和效率,同时在高功率输出下保持较低的失真。该器件的封装设计有助于高效的散热管理,适用于连续波(CW)和脉冲操作模式。此外,RF7178TR13 具有良好的温度稳定性,可以在较宽的温度范围内稳定工作,适用于恶劣环境下的通信基站和放大器模块。
该器件的高效率特性有助于减少功耗和散热需求,从而提高系统的整体能效。其内部匹配网络简化了外部电路设计,减少了PCB布局的复杂度。RF7178TR13 在高功率应用中表现出色,支持多种调制格式,包括GSM、CDMA、W-CDMA和LTE等,广泛用于多载波功率放大器(MCPA)和分布式天线系统(DAS)中。此外,其高可靠性设计使其能够在高温和高湿度环境下长时间运行,适合工业级应用需求。
RF7178TR13 主要应用于蜂窝通信基站、多载波GSM/CDMA/LTE功率放大器、分布式天线系统(DAS)、无线基础设施设备、工业射频加热系统以及各种高功率射频放大器模块。由于其良好的线性度和高效率,该器件也常用于测试设备和射频信号源的设计中。
RF7176TR13, RF7179TR13