时间：2025/8/15 19:49:54
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RF7069SR是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo）生产的射频功率放大器（PA）芯片，专门设计用于支持蜂窝通信应用中的高频段操作。该器件主要面向2G、3G和4G LTE等无线通信系统，能够在800 MHz至960 MHz的频率范围内高效运行。RF7069SR采用紧凑的表面贴装封装形式，便于集成到各种无线基站、中继器和射频模块中。
频率范围：800 MHz - 960 MHz
输出功率：典型值为+37 dBm（在饱和模式下）
增益：典型值为30 dB
效率：典型PAE（功率附加效率）为55%
工作电压：+5V 至 +12V 可调
封装形式：28引脚表面贴装（SMT）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
RF7069SR具有高线性度和高效率的特性，适用于需要高输出功率和稳定性能的无线通信系统。
该器件内置输入预驱动放大器和输出功率放大器，支持在多模式多频段（如GSM、WCDMA、LTE）环境中实现优异的信号放大能力。
芯片采用高集成度设计，减少了外部元件的需求，降低了整体系统设计复杂度。
其高效率特性有助于降低功耗，提高系统整体能效，特别适合高密度部署的基站和通信设备。
此外，RF7069SR具有良好的热稳定性和过温保护功能，能够在恶劣的环境条件下稳定运行。
RF7069SR广泛应用于无线通信基础设施，包括宏基站、微基站、微微基站、中继器和分布式天线系统（DAS）等。
该芯片也适用于工业级通信设备，如远程无线监控系统、车载通信系统以及固定无线接入设备。
由于其支持多频段和多标准操作，因此非常适合用于需要灵活配置的多模通信系统。
此外，该器件也可用于测试设备、功率放大模块和射频信号增强设备中。
RF7068SR, RF7070SR, SKY77597, QPA2520
