RF7068ASR是一款高性能射频功率放大器(PA)芯片,专为无线通信系统设计,广泛应用于蜂窝通信、基站、Wi-Fi 6、5G基础设施以及工业和汽车通信设备中。该器件基于先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,具备高线性度、高效率和优异的热稳定性,适用于高频段和高功率输出的应用场景。RF7068ASR采用紧凑型封装,便于集成到各种射频前端模块中。
制造商:Qorvo
类型:射频功率放大器
频率范围:2.3 GHz - 2.7 GHz
输出功率:典型28 dBm(连续波)
增益:典型30 dB
电源电压:3.3 V至5.0 V可调
电流消耗:典型200 mA(无信号时)
工作温度范围:-40°C 至 +105°C
封装类型:16引脚QFN
阻抗:50Ω
回波损耗:典型15 dB
三阶交调截点(IP3):典型35 dBm
热阻:典型60°C/W
RF7068ASR具有多项优异的性能特点,使其在现代无线通信系统中表现出色。首先,该芯片支持2.3 GHz至2.7 GHz的宽频率范围,适用于多种无线通信标准,包括LTE、Wi-Fi 6和5G NR等。其高输出功率(典型28 dBm)和高增益(典型30 dB)特性使其能够在不使用外部放大器的情况下实现远距离通信。
其次,RF7068ASR具备高线性度和良好的三阶交调截点(IP3为35 dBm),在多载波和高数据率应用中能够有效降低信号失真,提高系统整体性能。此外,其高回波损耗(15 dB)确保了良好的输入/输出匹配性能,降低了系统设计的复杂性。
该芯片采用低功耗设计,在无信号状态下仅消耗约200 mA电流,支持节能模式操作,适用于对功耗敏感的应用。其宽电源电压范围(3.3 V至5.0 V)提供了更高的设计灵活性,方便与不同类型的电源管理系统兼容。
此外,RF7068ASR具有良好的热稳定性和宽工作温度范围(-40°C至+105°C),适合在严苛的工业和车载环境中使用。其紧凑的16引脚QFN封装形式有助于节省PCB空间,便于集成到小型化射频模块中。
RF7068ASR广泛应用于各类无线通信设备中,尤其是在需要高线性度和高效率的射频前端设计中。典型应用包括:
? 5G基站和小型蜂窝网络设备
? Wi-Fi 6接入点和路由器
? 工业物联网(IIoT)通信模块
? 车载通信系统(V2X)
? 无线测试设备和测量仪器
? 宽带无线接入系统
? 多频段射频前端模块
RF7068ASR的替代型号包括:
? Qorvo RF7068
? Skyworks SKY68017-11
? Broadcom AFEM-8030
? NXP MMG3012NT1
? Infineon BFP460
? Analog Devices HMC1116LC5B