RF5755SQ 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的射频功率放大器(PA)芯片,专为高效率和高线性度的无线通信应用设计。该器件采用先进的 GaAs HBT(异质结双极晶体管)工艺制造,适用于蜂窝通信系统中的基站和无线基础设施设备。
工作频率:850 MHz - 960 MHz
输出功率:25 W (P1dB)
增益:约 13 dB
效率:约 60%
电源电压:+28 V
封装形式:表面贴装(Surface Mount)
输入/输出阻抗:50 Ω
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RF5755SQ 是一款高性能的射频功率放大器,专为在 850 MHz 至 960 MHz 频率范围内工作的无线通信设备设计。其采用 GaAs HBT(异质结双极晶体管)技术制造,这种工艺使得该器件能够在高功率水平下保持优异的线性度和稳定性。RF5755SQ 的典型输出功率为 25 W(P1dB),在 28 V 电源供电下,具有较高的功率附加效率(PAE),可达 60% 左右,这有助于降低设备的功耗和散热需求。
该器件的增益约为 13 dB,能够有效放大输入信号,同时保持低失真。RF5755SQ 采用表面贴装封装,便于集成到现代射频电路板中,同时具有良好的热管理能力,确保在高功率工作条件下的可靠性。其输入和输出端口均为 50 Ω 阻抗匹配,方便与标准射频系统集成。
此外,RF5755SQ 设计用于宽温度范围(-40°C 至 +85°C)下工作,适用于各种严苛环境下的通信设备,如蜂窝基站、无线接入点和工业控制设备。其高稳定性和抗干扰能力使其在多载波和宽带应用中表现出色。
RF5755SQ 主要应用于无线通信基础设施,如 GSM、CDMA 和 LTE 等蜂窝基站系统。此外,它也可用于工业无线通信设备、广播发射机、测试测量仪器和高功率射频模块的设计中。
RF5755SQ 可以被 RF5756SQ、RF5757SQ 或其他类似的 GaAs HBT 功率放大器替代,具体取决于应用需求和频率范围要求。