RF5623SR 时间：2025/8/15 19:34:16 阅读：8

RF5623SR是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo）生产的高性能射频功率放大器（PA）模块，专为无线通信应用设计。该器件工作在2.4 GHz至2.5 GHz频段，广泛用于Wi-Fi、无线局域网（WLAN）、物联网（IoT）和工业控制系统等领域。RF5623SR采用高电子迁移率晶体管（HEMT）技术制造，提供高线性度和高输出功率，同时具备良好的热稳定性和可靠性。

参数

工作频率：2.4 GHz至2.5 GHz
　　输出功率：典型值为+30 dBm（1 W）
　　增益：典型值为35 dB
　　电源电压：+5 V至+7 V
　　电流消耗：典型值为300 mA（静态电流）
　　输入驻波比（VSWR）：≤2:1
　　输出三阶交调截点（OIP3）：约+43 dBm
　　热阻（θjc）：约8°C/W
　　封装类型：表面贴装（SMT），16引脚模块

特性

RF5623SR采用了先进的HEMT工艺技术，使其在高频段具有出色的性能表现。该器件在2.4 GHz至2.5 GHz频段内可提供高达1 W的输出功率，适用于高数据率无线通信系统。其高增益特性（35 dB）可以有效减少系统中的级间放大需求，从而简化电路设计并降低成本。此外，RF5623SR具备良好的线性度，OIP3达到+43 dBm，有助于减少信号失真，提高通信质量。
　　为了确保稳定工作，RF5623SR内置了热保护电路，防止因过热而导致的性能下降或损坏。其低VSWR（≤2:1）特性也增强了与天线或其他射频前端组件的匹配能力，提高了整体系统的效率。该器件的热阻为8°C/W，表明其具有良好的散热能力，能够在高功率状态下长时间运行。
　　封装方面，RF5623SR采用16引脚表面贴装封装（SMT），适用于自动化装配工艺，便于集成到各种无线通信模块中。其工作温度范围通常为-40°C至+85°C，适合在工业级环境下使用。