RF5150E6.1TR7X是一款由Renesas(瑞萨电子)推出的射频(RF)功率晶体管,专为高功率射频放大器应用而设计。该器件基于先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术,提供高效率、高线性和优异的热稳定性,广泛应用于无线基础设施、基站、工业加热、射频测试设备等领域。RF5150E6.1TR7X能够在6.1GHz频率下工作,适合需要宽带和高频性能的系统设计。
器件型号:RF5150E6.1TR7X
类型:射频功率晶体管
技术:LDMOS
工作频率:6.1 GHz
输出功率:典型值150W(CW)
漏极电压:最大值65V
输入阻抗:约3.5Ω
输出阻抗:约2.1Ω
增益:典型值18dB
效率:典型值55%
线性度:高线性输出能力
封装类型:表面贴装(SMT)
工作温度范围:-40°C至+150°C
RF5150E6.1TR7X采用了Renesas先进的LDMOS技术,具备出色的射频性能和热管理能力。其高输出功率和优异的效率使其非常适合用于高功率射频放大器设计。该器件在6.1GHz频率下提供高达150W的连续波(CW)输出功率,支持宽带应用,具有良好的输入/输出阻抗匹配能力,降低了外部匹配电路的复杂性。
此外,该晶体管具备高线性度,适用于需要低失真信号放大的通信系统。其封装设计优化了热传导性能,确保在高功率工作条件下的稳定性与可靠性。RF5150E6.1TR7X支持多种射频应用,包括蜂窝基站、无线回传、雷达系统和工业射频加热设备等。器件的工作温度范围宽,适用于严苛的工业和户外环境。
RF5150E6.1TR7X主要用于高功率射频放大器系统,适用于6.1GHz频段的多种应用,包括蜂窝通信基站(如5G NR系统)、射频测试设备、无线回传链路、雷达系统、医疗射频设备以及工业射频加热装置。由于其高效率和宽带性能,该器件也适合用于需要多频段操作的射频前端模块。在通信基础设施中,该晶体管可用于高线性功率放大器设计,以满足现代通信标准对频谱效率和信号质量的要求。
NXP MRFE6VP61K25H, Cree CGH60120F, STMicroelectronics STD120N650FD, Infineon BLF6G20LS-150