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RF5117TR 发布时间 时间:2025/8/24 14:23:00 查看 阅读:11

RF5117TR是一款由Renesas Electronics制造的射频(RF)功率晶体管,专为高频、高功率应用设计。该器件采用先进的LDMOS(横向扩散金属氧化物半导体)技术制造,适用于无线基础设施、广播、工业加热和医疗设备等多种应用。RF5117TR工作频率范围宽,具有高增益、高效率和出色的热稳定性,能够在苛刻的环境条件下稳定运行。

参数

类型:射频功率晶体管
  晶体管技术:LDMOS
  最大漏极电流(ID(max)):1.2 A
  最大漏-源电压(VDS(max)):65 V
  工作频率范围:1 MHz 至 4 GHz
  输出功率(典型值):17 W
  增益(典型值):18 dB
  封装类型:TO-270(表面贴装)
  工作温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

RF5117TR具有多项出色的电气和热性能,使其成为高要求射频应用的理想选择。其采用的LDMOS工艺确保了高线性度和高效率,同时支持宽频率范围,适用于多种通信和工业系统。该器件具有高达17W的输出功率,可在高负载条件下提供稳定的性能。此外,RF5117TR的高增益(18dB)使其在信号放大过程中表现出色,减少外部放大级的需求,简化系统设计。
  在热管理方面,RF5117TR采用了高效的散热设计,确保在高功率运行时仍能维持较低的工作温度,从而提高器件的可靠性和寿命。其TO-270封装形式适用于表面贴装工艺,便于自动化生产和散热管理。
  RF5117TR还具有良好的抗失真能力,适合用于现代通信系统中的多载波放大应用。其宽工作温度范围(-65°C 至 +150°C)使其能够适应各种恶劣环境,包括户外基站、工业设备和医疗设备。

应用

RF5117TR广泛应用于多种高频功率放大场景,包括但不限于:无线基站(如GSM、CDMA、LTE)、广播发射器、工业加热设备、等离子发生器、医疗射频设备以及测试与测量仪器。由于其高效率和宽频特性,该器件也适用于需要多频段操作的通信系统和宽带放大器设计。

替代型号

NXP MRFE6VP61K25H, STMicroelectronics STD12NM65N0S, Infineon BSC090N15NS5

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