RF5110TR7是一款由Renesas Electronics设计的射频(RF)功率晶体管,属于N沟道增强型横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)器件。该器件专为高功率、高频率应用而设计,广泛应用于无线基础设施、广播系统、雷达和测试设备等领域。RF5110TR7在28V的工作电压下表现出优异的射频性能,能够在1.8GHz至2.7GHz的频率范围内高效运行,适用于多种现代通信系统。
类型:LDMOS RF功率晶体管
封装类型:TO-270(表面贴装)
工作频率范围:1.8GHz - 2.7GHz
漏极电压(VDSS):28V
最大输出功率:10W(典型值)
增益:20dB(典型值)
漏极电流(ID):最大2.0A
封装尺寸:5.0mm x 6.4mm x 1.0mm
热阻(Rth):约60°C/W(结到外壳)
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
RF5110TR7具备多项优异特性,使其在高性能射频应用中表现出色。
首先,该器件采用了先进的LDMOS技术,具有高效率和高线性度的特点,适用于多载波通信系统和高数据速率应用。LDMOS晶体管在高频下保持稳定的增益和输出功率,同时具有良好的热稳定性和可靠性。
其次,RF5110TR7采用小型化的表面贴装封装(TO-270),便于自动化生产并节省PCB空间,适用于高密度电路设计。其紧凑的封装也提升了热管理和散热性能,确保在高功率下长时间稳定运行。
此外,该器件在1.8GHz至2.7GHz的宽频率范围内保持优异的性能,使其适用于多种无线通信标准,如4G LTE、WiMAX和DVB-T等。其高增益(20dB)和高输出功率(10W)特性,使其能够在基站、广播发射器和工业测试设备中实现高效信号放大。
RF5110TR7还具有良好的输入/输出匹配特性,降低了对外部匹配网络的依赖,简化了电路设计。同时,其内部静电放电(ESD)保护结构提高了器件的耐用性和可靠性,适合复杂电磁环境中的应用。
RF5110TR7主要应用于需要高功率、高频率性能的射频系统中。
在无线通信领域,该器件常用于4G LTE基站、WiMAX基站和DVB-T发射器中的射频功率放大器模块。其宽频率范围和高增益特性使其能够满足多种通信标准的需求。
在广播系统方面,RF5110TR7可用于数字音频广播(DAB)、数字视频广播(DVB-T)和FM广播发射设备中,作为前级或中功率放大器,提供稳定可靠的射频输出。
此外,该器件也适用于雷达和测试测量设备中的射频信号源和功率放大模块,支持高精度信号处理和分析。
由于其紧凑的封装和优异的热管理能力,RF5110TR7还可用于便携式通信设备、无人机通信模块和工业自动化系统中的射频前端设计。
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