RF3234TR13-3K 是一款由 Renesas Electronics(瑞萨电子)推出的射频(RF)功率晶体管,属于横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术类别。该器件专为高频、高功率应用设计,广泛用于通信设备、工业系统和射频放大器中。
类型:LDMOS RF功率晶体管
频率范围:2GHz - 4GHz
输出功率:30W(典型值)
增益:20dB(典型值)
效率:40%(典型值)
漏极电压(VD):28V
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装类型:表面贴装(SMT),具体为3K封装
阻抗匹配:50Ω输入,50Ω输出
封装尺寸:符合JEDEC标准
RF3234TR13-3K具有多项卓越特性,适用于高要求的射频功率放大应用场景。其LDMOS结构提供较高的线性度和稳定性,适用于需要宽频带操作的系统。该器件在2GHz至4GHz的频率范围内表现优异,适合Wi-Fi 6E、5G通信、毫米波雷达以及工业测试设备等高频应用。由于其高增益(20dB)和高效能(40%),RF3234TR13-3K能够在较小的封装中提供足够的输出功率(30W),同时保持较低的热量损耗,从而提高系统整体能效。
此外,该器件的表面贴装封装(3K)支持自动化装配,提高了生产效率并降低了制造成本。其工作温度范围从-40°C到+150°C,适应多种工作环境,确保在极端条件下的稳定运行。该晶体管的输入和输出阻抗匹配为50Ω,简化了与外围电路的连接,减少了信号反射和损耗。同时,28V的漏极电压设计使得其兼容常见的射频电源供应方案,适用于多种射频功率放大器的设计。
RF3234TR13-3K广泛应用于多个高性能射频系统,包括5G基站、Wi-Fi 6E接入点、工业测试仪器、毫米波雷达系统以及宽带通信设备。其高频率范围和高效能使其成为现代无线通信基础设施中不可或缺的元件。此外,该晶体管还可用于射频能量传输系统、医疗成像设备以及射频加热设备等专业领域。
NXP MRF151FG, STMicroelectronics STD12NF06L, Infineon BFP640