RF3183TR13 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)制造的射频功率放大器(PA)芯片,广泛用于无线通信系统中。该器件设计用于在 2.3 GHz 至 2.7 GHz 的频率范围内工作,特别适用于 WiMAX、WLAN 和其他宽带无线应用。RF3183TR13 采用高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺制造,提供高增益、高输出功率和高效率。这款功率放大器芯片采用紧凑型表面贴装封装,便于集成到各种射频系统中。
工作频率范围:2.3 GHz 至 2.7 GHz
输出功率:典型值为 31 dBm(1 W)
增益:典型值为 28 dB
效率:典型值为 40%
电源电压:+5V 至 +7.5V
输入/输出阻抗:50Ω
封装类型:16 引脚 TQFN
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RF3183TR13 以其卓越的性能和可靠性在射频功率放大领域占据重要地位。其核心特性之一是高频操作能力,能够在 2.3 GHz 到 2.7 GHz 的宽频率范围内稳定工作,适用于多种无线通信标准,如 WiMAX 和 WLAN。该器件采用 GaAs HEMT 技术,确保了高功率密度和出色的线性度,有助于提升系统整体的信号质量和传输效率。
此外,RF3183TR13 提供高达 28 dB 的增益,使其在需要高信号放大的应用中表现出色。其输出功率可达 31 dBm(1 W),满足对高功率输出的需求。该芯片的典型效率为 40%,在保证高性能的同时降低了功耗,适合对能效有要求的应用场景。
该器件采用 16 引脚 TQFN 封装,尺寸紧凑,便于 PCB 布局和系统集成。同时,其工作温度范围覆盖 -40°C 至 +85°C,适应各种严苛的环境条件,确保在工业和户外应用中的稳定性与可靠性。
为了进一步提高实用性,RF3183TR13 内部集成了输入和输出匹配网络,减少了外部元件的需求,简化了设计流程。这种集成设计不仅节省了空间,还降低了系统复杂性和成本。此外,该芯片的 50Ω 输入/输出阻抗设计使其可以直接与标准射频系统接口,无需额外的阻抗匹配电路。
RF3183TR13 主要用于无线通信基础设施,如 WiMAX 基站、WLAN 接入点和点对点微波通信系统。此外,它也广泛应用于测试设备、工业控制系统以及需要高功率射频放大的设备中。该芯片的高稳定性和宽频率响应使其成为多种射频功率放大需求的理想选择。
RF3184TR13, RF3185TR13, RF3186TR13