时间：2025/8/16 4:22:10
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RF2326是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo）设计的射频功率放大器（PA）芯片，主要用于无线通信系统中的射频信号放大。该芯片工作频率范围覆盖从800 MHz到2.5 GHz，适用于多种无线通信标准，如CDMA、WCDMA、LTE等。RF2326采用了先进的InGaP（磷化铟镓）高电子迁移率晶体管（HEMT）工艺，具有高线性度和高效率的特点，使其成为基站、无线基础设施和工业通信设备中的理想选择。
类型：射频功率放大器（PA）
工作频率范围：800 MHz - 2.5 GHz
输出功率：典型值26 dBm
增益：20 dB（典型值）
电源电压：5 V
电流消耗：典型值130 mA
封装类型：24引脚TSSOP
工作温度范围：-40°C至+85°C
线性度：优异的ACLR和EVM性能
阻抗匹配：50Ω输入/输出匹配
RF2326具有多个关键特性，确保其在各种射频应用中的高性能表现。首先，该芯片的工作频率范围较宽，支持从800 MHz到2.5 GHz的多个频段，使其适用于多种无线通信标准。其次，RF2326的输出功率为26 dBm，增益达到20 dB，能够提供足够的信号放大能力，适用于中等功率的射频应用。
该芯片采用InGaP HEMT工艺，确保了高线性度和高效率。这使其在多载波通信系统中表现出色，减少了信号失真，提高了整体系统性能。此外，RF2326的电源电压为5 V，典型电流消耗为130 mA，功耗较低，适用于需要高效能和低功耗的应用场景。
RF2326广泛应用于各种射频通信系统中，特别是在无线基础设施领域。它适用于基站、小型蜂窝基站（Small Cell）、Wi-Fi接入点、无线中继器以及工业通信设备等场景。由于其宽频带特性，RF2326可用于支持多种无线标准，如GSM、CDMA、WCDMA、LTE和WiMAX等。
HMC414, RF2327, ADRF5545A, QPA2903
