RF2317TR7是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)设计制造的射频功率放大器(PA)模块,广泛应用于无线通信系统中。该模块专为工作在2.4 GHz至2.5 GHz频段而设计,适用于Wi-Fi 802.11b/g/n、ZigBee、蓝牙以及其他无线通信协议。RF2317TR7采用了高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,提供了优异的线性度和高输出功率能力,同时保持了低电流消耗,使其成为高数据率和长距离传输应用的理想选择。
制造商:Qorvo(原RF Micro Devices)
类型:射频功率放大器模块
频率范围:2.4 GHz 至 2.5 GHz
输出功率:27 dBm(典型值)
增益:32 dB(典型值)
电源电压:3.3 V
电流消耗:320 mA(典型值)
封装类型:24引脚 QFN
输入/输出阻抗:50 Ω
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RF2317TR7是一款高性能的射频功率放大器模块,具备多项先进的电气和物理特性。该器件采用HEMT(高电子迁移率晶体管)工艺制造,具备高增益、高线性度和高输出功率的特点,适用于多种无线通信标准。其典型增益为32 dB,在2.4 GHz至2.5 GHz频段范围内可提供高达27 dBm的输出功率,满足802.11g/n等高数据速率标准对发射功率的要求。
该模块的工作电压为3.3 V,典型工作电流为320 mA,在保证高输出功率的同时,功耗控制良好,适合电池供电设备使用。此外,RF2317TR7具有良好的热稳定性和长期可靠性,内置的温度补偿电路可确保在不同环境温度下仍保持稳定的输出性能。
封装方面,RF2317TR7采用24引脚 QFN 封装形式,体积小巧,便于集成于紧凑型无线通信模块中。其输入和输出端口均已内部匹配至50 Ω,减少了外围元件的需求,简化了PCB设计并提高了系统集成的便利性。
该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C,适应工业级应用环境,适用于各种无线局域网(WLAN)、物联网(IoT)设备、智能家居设备、远程控制系统以及其他需要高线性度和高输出功率的无线通信系统。
RF2317TR7主要应用于2.4 GHz频段的无线通信系统,包括Wi-Fi路由器和接入点、ZigBee和蓝牙模块、无线传感器网络、智能家电控制、工业自动化控制系统、远程监控设备、无线音频/视频传输设备以及各类无线物联网终端。由于其高线性度和高输出功率特性,特别适用于需要远距离传输和高质量信号稳定性的应用场合。
RF5110、SKY65111-21, QPF4200