RF2312TR13 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的射频功率晶体管,专为高频、高功率应用设计。该器件采用先进的 GaAs HBT(异质结双极晶体管)技术,具备优异的线性度和效率,广泛用于无线通信基础设施、基站、雷达系统和其他射频功率放大应用。
频率范围:800 MHz - 1000 MHz
输出功率:25 W(典型值)
增益:约 14 dB
电源电压:+28 V
输入阻抗:50 Ω
封装类型:表面贴装(SMT),3引脚贴片封装
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RF2312TR13 采用 GaAs HBT 工艺制造,提供高功率密度和高可靠性,非常适合用于多载波 GSM、CDMA 和 W-CDMA 基站放大器。其高增益特性和良好的热稳定性使其在高温环境下仍能保持稳定运行。
该器件的输入和输出匹配网络已内部集成,减少了外围元件的需求,简化了电路设计并降低了整体成本。此外,RF2312TR13 具有良好的失真性能,有助于提高系统的线性度,减少互调干扰。
为了确保稳定性和可靠性,RF2312TR13 内部集成了热保护和电流限制功能,可以在极端工作条件下提供额外的安全保障。其表面贴装封装形式便于自动化生产,提高了制造效率。
该晶体管的高效率特性有助于降低功耗和散热需求,适用于对能效要求较高的基站和通信设备。
RF2312TR13 主要应用于无线通信领域的射频功率放大器,如蜂窝基站(GSM、CDMA、WCDMA)、点对点微波通信系统、雷达设备、工业测试仪器以及各类高功率射频发射模块。其高性能和高可靠性使其成为通信基础设施中的关键组件。
RF2314TR13, MRF2312, MRF2314