RF2173 时间：2025/8/16 10:21:06 阅读：5

RF2173是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo）生产的高性能射频功率放大器（PA）芯片，专为无线通信应用设计。该芯片广泛应用于蜂窝通信系统中，支持多种频段和调制标准，如GSM、CDMA、WCDMA、LTE等。RF2173采用了先进的InGaP（磷化铟镓）异质结双极晶体管（HBT）工艺，提供了高线性度、高效率和高输出功率的特性，适用于基站、用户终端设备以及无线基础设施等领域。该芯片的紧凑封装设计也使其适合在空间受限的应用中使用。

参数

工作频率范围：800MHz至2.7GHz
　　输出功率：典型值为30dBm（1W）
　　增益：典型值为25dB
　　工作电压：+5V至+7V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：24引脚QFN
　　线性度（ACPR）：-45dBc（典型值）
　　效率：典型值为35%
　　输入驻波比（VSWR）：≤2:1
　　输出驻波比（VSWR）：≤5:1

特性

RF2173的主要特性之一是其宽频率覆盖能力，可在800MHz至2.7GHz的范围内高效工作，这使其适用于多种无线通信标准和频段。该芯片采用先进的InGaP HBT工艺，提供了优异的线性度和稳定性，特别适合需要高数据速率和低误码率的应用场景。其高增益特性（典型值25dB）允许在前端电路中减少放大级数，从而简化系统设计并降低成本。
　　此外，RF2173具有良好的输入和输出匹配特性，减少了对外部匹配网络的依赖，降低了设计复杂性。其高效率（典型值为35%）有助于减少功耗，延长电池寿命，同时降低散热需求。芯片的封装设计紧凑（24引脚QFN），便于集成到小型化设备中。
　　RF2173还具备良好的温度稳定性，在-40°C至+85°C的宽温度范围内均可稳定工作，适合工业级应用环境。其输入和输出端口具有一定的驻波比容忍度（VSWR），在不理想的匹配条件下仍能保持性能稳定。这些特性使RF2173成为无线基础设施、蜂窝基站、手持终端、无人机通信系统等应用的理想选择。

应用

RF2173广泛应用于各种无线通信系统中，尤其是在需要高线性度和高输出功率的场景中。例如，它常用于蜂窝基站的发射链路中，作为主功率放大器或预放大器，以提高信号传输质量。此外，该芯片也适用于无线局域网（WLAN）、WiMAX、物联网（IoT）设备、无人机通信系统以及便携式无线电设备等应用领域。
　　由于其高效率和紧凑封装，RF2173在手持终端设备中也具有良好的应用前景，如智能手机、平板电脑以及移动热点设备等。在这些设备中，RF2173可以提供稳定的射频放大性能，同时减少功耗和热量产生，提升整体系统效率。
　　另外，RF2173还可用于工业、科学和医疗（ISM）频段的设备中，如无线传感器网络、远程监控系统和自动化控制系统等。在这些应用中，其宽频段支持和高可靠性使其成为理想的选择。