时间：2025/8/15 9:20:26
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RF2172SB是一款由RF Micro Devices（现为Qorvo）制造的射频功率放大器（PA）芯片，专为无线通信系统中的发射端设计。该芯片广泛应用于蜂窝通信、Wi-Fi、物联网（IoT）设备以及其他需要高线性度和高效率的射频发射系统。RF2172SB采用先进的GaAs（砷化镓）工艺制造，能够在2GHz至2.7GHz的频率范围内高效工作，适用于多种无线标准。
工作频率：2.0 GHz - 2.7 GHz
输出功率：典型值为30 dBm（1 W）
增益：典型值为33 dB
电源电压：典型值为3.4 V 至 5.5 V
电流消耗：典型值为120 mA（静态电流）
线性度：支持高线性度操作，适用于OFDM等调制方式
封装类型：16引脚QSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
RF2172SB具有高增益和高输出功率能力，能够在宽频率范围内保持稳定的性能。其高线性度设计使其适用于复杂的调制格式，如QAM和OFDM，从而确保信号传输的保真度。该器件采用低噪声前级放大器和高效率的功率放大器结构，能够在保持低功耗的同时提供优异的射频性能。
此外，RF2172SB集成有内部匹配电路，简化了外部电路设计，减少了PCB布局的复杂度。其宽电源电压范围允许在不同电源条件下灵活使用，适用于电池供电设备和固定电源系统。该芯片还具有良好的热稳定性和抗干扰能力，适合在工业级温度范围内稳定运行。
在保护功能方面，RF2172SB具备过热保护和过流保护机制，确保在异常工作条件下仍能维持器件的安全运行。
RF2172SB广泛应用于无线通信系统，包括蜂窝基站、Wi-Fi接入点、物联网（IoT）设备、远程无线传感器、工业自动化控制系统以及测试测量设备。由于其高线性度和宽带工作能力，特别适用于需要高数据速率和稳定性的现代通信标准，如802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi协议和2G/3G/4G蜂窝网络。
RF2173SB、RF2172SM、HMC392、PA2101、RF2162
