RF2172 是一款由 RF Micro Devices(现为 Qorvo)生产的高性能射频功率放大器(PA)芯片,专为蜂窝通信系统中的基站应用设计。该器件工作频率范围覆盖 800 MHz 至 1000 MHz,适用于 CDMA、WCDMA、LTE 等多种无线通信标准。RF2172 采用 GaAs(砷化镓)异质结双极晶体管(HBT)技术制造,提供高线性度、高效率和高输出功率。该器件通常用于宏基站、微基站和射频拉远单元(RRU)等设备中,以满足现代通信系统对高功率和高可靠性的需求。
制造商:Qorvo(原 RF Micro Devices)
工作频率:800 MHz 至 1000 MHz
输出功率:27 dBm(典型值)
增益:32 dB(典型值)
电源电压:+5V 至 +7.5V 可调
电流消耗:350 mA(典型值,@ +6V)
封装类型:24 引脚 TSSOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
RF2172 以其优异的线性度和效率著称,适合用于多载波通信系统。其高增益和高输出功率能力减少了对外部放大器的需求,从而简化了系统设计。芯片内置的偏置控制电路使其能够在不同工作条件下保持稳定性能,同时支持功率控制功能以适应动态负载需求。此外,该器件采用紧凑的 TSSOP 封装,适合高密度 PCB 布局,并具有良好的热管理和可靠性,适用于长时间运行的基站设备。
RF2172 还具备良好的失真性能,支持高阶调制格式如 64-QAM 和 256-QAM,这对于 LTE 和其他宽带通信系统至关重要。其低噪声系数也有助于提升接收端的灵敏度。该芯片还具有过温保护和过流保护功能,增强了系统的稳定性和安全性。
RF2172 主要用于无线基站设备,包括 GSM、CDMA、WCDMA 和 LTE 等多种通信标准的宏基站和微基站。它也可用于射频拉远单元(RRU)、分布式天线系统(DAS)以及工业和测试设备中的射频发射模块。由于其高线性度和稳定性,该芯片非常适合用于需要高数据速率和高质量信号传输的现代通信系统中。
RF2173, RF2171, HMC414, AWT6127