RF18N360J251CT 是一款基于氮化镓(GaN)技术的高电子迁移率晶体管(HEMT),适用于高频、高功率射频应用。该器件采用先进的 GaN-on-SiC 技术制造,能够提供卓越的输出功率和效率表现。其设计旨在满足现代通信系统中对宽带放大器的需求,特别是在雷达、卫星通信和无线基础设施等领域。
该型号集成了栅极保护电路,从而增强了可靠性,并且具有较低的寄生电容,有助于实现高增益和宽频带操作。此外,它还支持表面贴装封装形式,便于自动化生产和高效散热管理。
最大漏源电压:100V
连续波输出功率:50W
峰值脉冲功率:180W
工作频率范围:0.5GHz - 6GHz
漏极电流:6A
导通电阻:0.1Ω
封装类型:SMD
RF18N360J251CT 的主要特性包括以下几点:
1. 高击穿电压:支持高达 100V 的漏源电压,保证了器件在高压环境下的稳定性。
2. 极低导通电阻:仅 0.1Ω 的导通电阻使得功耗显著降低,提高整体效率。
3. 宽带性能:能够在 0.5GHz 至 6GHz 的范围内运行,适应多种射频应用场景。
4. 脉冲功率增强:峰值脉冲功率可达到 180W,非常适合于需要高瞬时功率的系统。
5. 热性能优异:通过优化的 SMD 封装结构,提供了高效的热传导路径,延长了使用寿命。
6. 内置栅极保护:减少因误操作或外部干扰导致的损坏风险,提升了系统的鲁棒性。
RF18N360J251CT 广泛应用于以下领域:
1. 雷达系统:为天气监测、军事侦察等领域的高性能雷达提供核心放大能力。
2. 卫星通信:用于上行链路功率放大器,确保信号传输质量。
3. 基站设备:支持新一代无线通信网络(如 5G 和毫米波)中的功率放大需求。
4. 医疗成像:超声波和其他医学诊断仪器中的射频驱动。
5. 工业加热:利用射频能量进行材料加工或食品消毒处理。
6. 测试测量:作为信号源或功率放大器,在实验室环境中验证其他射频组件的表现。
RF18N360J252CT, RF18N360J253CT