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RF18N1R3B251CT 发布时间 时间:2025/12/23 17:37:03 查看 阅读:15

RF18N1R3B251CT 是一款高性能的射频 (RF) 功率放大器芯片,广泛应用于无线通信设备中。该芯片采用先进的半导体工艺制造,能够在高频段提供高增益、低噪声和出色的线性度性能。
  其设计适用于蜂窝基站、无线基础设施以及工业和科学应用中的射频信号放大场景。通过优化内部电路结构,RF18N1R3B251CT 能够在宽频率范围内实现稳定的功率输出,同时保持较低的功耗。

参数

型号:RF18N1R3B251CT
  工作频率范围:700MHz - 3GHz
  增益:18dB
  输出功率:35dBm
  效率:45%
  供电电压:5V
  封装形式:QFN-16
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃

特性

RF18N1R3B251CT 的主要特点是其卓越的射频性能,包括高增益和良好的线性度,这使得它非常适合于需要高动态范围的应用场景。
  此外,该芯片采用了创新的热管理设计,确保了在高功率运行时的稳定性。其紧凑的 QFN 封装形式不仅节省了 PCB 空间,还简化了系统的布局与散热设计。
  芯片内嵌保护电路,能够有效防止过压和静电损坏,从而提高了整体可靠性。另外,该芯片具有低噪声系数,在接收模式下可显著改善信号质量。

应用

RF18N1R3B251CT 主要应用于以下领域:
  1. 蜂窝基站中的射频功率放大
  2. 无线通信基础设施
  3. 工业无线传输系统
  4. 科学研究中的高精度射频信号处理
  5. 医疗设备中的射频模块
  由于其优异的性能,该芯片也适合用于军事通信和卫星通信等高端应用场景。

替代型号

RF18N1R3B251C, RF18N1R3B251D, RF18N1R3B251E

RF18N1R3B251CT参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.46940卷带(TR)
  • 系列RF
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗,超低 ESR
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-