RF1658TR13 是一款由RF Micro Devices(现为Qorvo)制造的射频功率放大器(PA)集成电路,广泛应用于无线通信系统中,尤其是在蜂窝网络基础设施设备中,如基站和中继器。该器件专为高效放大高频信号而设计,支持多种通信标准,包括GSM、CDMA、WCDMA和LTE等。RF1658TR13采用先进的GaAs(砷化镓)工艺制造,具有高线性度、高输出功率和良好的热稳定性。该IC采用紧凑型表面贴装封装,便于集成到现代通信设备中。
工作频率范围:1800 - 1990 MHz
输出功率:28 dBm(典型值)
增益:20 dB(典型值)
电源电压:+5V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:TQFN
输入/输出阻抗:50Ω
效率:35%(典型值)
RF1658TR13 IC具有多项卓越特性,适用于高性能射频系统。其一,工作频率范围为1800至1990 MHz,适用于多种蜂窝通信标准,包括GSM 1800、PCS 1900等,使其在多种无线通信环境中具有广泛的应用前景。该器件的输出功率可达28 dBm,能够在不需外部功率放大器的情况下驱动中高功率天线系统,提高整体系统集成度。
其二,RF1658TR13具有20 dB的典型增益,能够有效放大微弱信号,确保信号在传输过程中保持良好的信噪比和完整性。这对于需要长距离传输或复杂电磁环境下的通信系统尤为重要。同时,其高线性度设计有助于减少信号失真,特别是在多载波系统中,能有效降低互调干扰,提高通信质量。
此外,该IC采用+5V单电源供电,简化了电源管理电路设计,降低了系统复杂性和成本。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适应各种恶劣工作环境,确保设备在高温或低温条件下的稳定运行。封装方面,RF1658TR13采用TQFN(Thin Quad Flat No-lead)封装,具有良好的热管理和高频性能,便于自动化生产和PCB布局。
在性能方面,RF1658TR13的效率可达35%,有助于降低功耗和热量产生,延长设备使用寿命并减少散热需求。输入和输出端口均为50Ω标准阻抗匹配,简化了与外部射频电路的连接,减少了额外匹配电路的需求,提高了设计灵活性。该IC还内置保护电路,如过温保护和过载保护,增强了系统的可靠性和耐用性。
RF1658TR13 IC广泛应用于多种无线通信系统和设备中。其主要应用领域包括蜂窝基站、中继器、无线接入点(AP)和通信测试设备。由于其高输出功率和良好的线性度,该IC特别适用于GSM、CDMA、WCDMA和LTE等蜂窝通信标准中的发射链路。在基站系统中,RF1658TR13可用于中低功率放大级,提升信号覆盖范围和通信质量。
此外,该IC也适用于无线局域网(WLAN)、WiMAX和物联网(IoT)通信模块,特别是在需要高线性度和高效率的远程通信节点中。在测试与测量设备中,RF1658TR13可作为信号发生器或功率放大模块,用于验证和优化射频前端性能。
工业和自动化系统中,RF1658TR13可用于远程数据传输、无线传感器网络和工业控制设备,确保数据在复杂电磁环境下的可靠传输。军事通信和应急通信系统也可利用其稳定性和宽温工作特性,构建高可靠性的无线通信网络。
RF1657TR13, HMC414MS16E, MAX2245EWA+, SKY65111-11